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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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隨著人工智能和機器學習應用的快速發展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
當今世界，人工智能的迅猛發展已經成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...
突破與解耦：Chiplet技術讓AMD實現高性能計算與服務器領域復興
?改變企業命運的前沿技術? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術是如何改變了一家企業的命運并逐步實現在高性能計算與數據中心領域的復興。 當...
PDK 提供了開發平面芯片所需的適當詳細程度，將設計工具與制造工藝相結合，以實現可預測的結果。但要讓該功能適用于具有異構小芯片的PDK，要復雜很多倍。
基于 CoWoS-R 技術的 UCIe 協議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應用的重要平臺。
1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發明了集成電路，當時沒有人知道，這項發明會給人類世界帶來如此大的改變。
芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
芯粒可以針對特定功能進行優化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設計中得到驗證的技術滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時間并最終降...
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...
模擬有數十億個晶體管的現代SoC相當耗費資源，依芯片大小和復雜性，可能需要跨越多個機架、數十甚至數百個FPGA。
隨著核心數量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業逐漸從Multi-Die模式轉向Central IO Die模式。以 IO Die ...
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...
共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要： AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經歷了持續的演進和突破，促進著人...
AMD 的專利詳細介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個小芯片取代單個硅塊，每個小芯片處理自己的任務。渲染指令以稱為命令列表的長序列發送到 GPU，其...
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，是電子集成的三個層次。每一個層次的集成，都分為不同的環節。這篇文章，我們從層次-Level和環節-Step兩...
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