半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.4萬 2

封裝載板與ABF

在EMIB中，針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝ABFchiplet 1.5萬 0

深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

2023-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)制程chiplet 1.3萬 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC設(shè)計(jì) 8488 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級單芯片，是將多個負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。

2023-03-10 標(biāo)簽：socchiplet 8228 0

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 5084 0

何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標(biāo)簽：中國半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 4155 0

大算力未來，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破性能瓶頸

Chiplet 即根據(jù)計(jì)算單元或功能單元將 SOC 進(jìn)行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多，芯片復(fù)雜度增加、設(shè)計(jì)周期越來越長，SoC...

2023-04-17 標(biāo)簽：存儲器gpuchiplet 4002 0

接口互聯(lián)總線協(xié)議介紹：BoW接口和AIB接口

　連接的雙方可以采用不同的模式，但是需要保證每根數(shù)據(jù)線的速率相等。 影響 BoW 時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)線速率的因素有：封裝工藝的選擇、芯片連接的物理距離、bu...

2022-11-30 標(biāo)簽：接口總線協(xié)議chiplet 3622 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)...

2023-03-29 標(biāo)簽：soc半導(dǎo)體制程chiplet 2697 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體摩爾定律 2617 0