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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...
PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計未來會向怎樣的方向發(fā)展
似乎PC處理器這兩年競爭的焦點，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平
展望未來十年，隨著5G的出現(xiàn)，無線基礎(chǔ)設(shè)施將變得更加普遍，甚至與我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷嫱耆跒橐惑w。 5G延續(xù)了先前蜂窩標(biāo)準(zhǔn)（在驅(qū)動帶寬方面）的模式，但...
2019-04-29 標(biāo)簽：4g蜂窩網(wǎng)絡(luò)5g 2215 0
百家爭鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？
Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)...
2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件chiplet 2159 0
?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2106 0
什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現(xiàn)在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...
數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長和多die模式的流行，過去幾年中，各大計算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...
2023-12-20 標(biāo)簽：cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 1952 0
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了32核。
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實現(xiàn)高性能計算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
什么是半導(dǎo)體測試探針？半導(dǎo)體測試探針的需求來自哪里？
Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...
2023-05-16 標(biāo)簽：探針半導(dǎo)體測試chiplet 1755 0
摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...
什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...
2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程chiplet 1652 0
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺。
先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSM...
全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)
Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片（具有相對低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。
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