chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備...

2022-08-08 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1239 0

大模型應(yīng)用：激發(fā)芯片設(shè)計新紀(jì)元

2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場潮流中，A...

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片 AI chiplet 1229 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1204 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm，3nm節(jié)點，提升晶...

2022-08-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1100 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始，就是定義一個基本原則，一個core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個也符合2015年AMD的股價

2023-06-30 標(biāo)簽：fpga amd TSMC 1043 0

盤點先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 977 0

UCIe封裝與異構(gòu)算力集成技術(shù)詳解

實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個核心的多核 C...

2023-11-06 標(biāo)簽：英特爾存儲器 cpu 969 0

全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)

今年Intel Innovation（英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會）應(yīng)該算是場大戲了，尤其是對PC處理器而言——主要是因為Meteor Lake的全面揭曉。我...

2023-10-08 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝技術(shù) 938 0

彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管 SoC芯片 925 0

UCIe技術(shù)：實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3D封裝 chiplet 924 0

使用CCIX進(jìn)行高速緩存一致性主機到FPGA接口的評估

Chiplet技術(shù)和NoC技術(shù)目前已經(jīng)成為解決摩爾定律無法延續(xù)的一種重要方法，現(xiàn)在的CPU芯片對外的接口已經(jīng)不是普通的IO了，而是一套標(biāo)準(zhǔn)的NoC總線接...

2023-06-29 標(biāo)簽：fpga 接口加速器 878 0

深度探討Chiplet與AIGC的技術(shù)趨勢

AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線，從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...

2023-04-14 標(biāo)簽：soc AI chiplet 866 0

關(guān)于Chiplet的十個問題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其...

2023-03-27 標(biāo)簽：封裝晶圓廠 chiplet 835 0

首個國內(nèi)《芯粒互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》Chiplet接口測試成功

接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設(shè)計，合計提供高達(dá)256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...

2023-09-11 標(biāo)簽：fpga gpu 工藝制造 834 0

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將...

2023-07-06 標(biāo)簽：元器件 cpu gpu 818 0

Chiplet和異構(gòu)集成對先進(jìn)封裝技術(shù)的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點。

2023-06-16 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)5G 816 0

Chiplet的驗證需求有哪些變化？

Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設(shè)計師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器存儲器模擬器 805 0

如何利用chiplet技術(shù)構(gòu)建大芯片？

大芯片的架構(gòu)設(shè)計對性能有重大影響，與存儲器訪問模式密切相關(guān)。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器存儲器芯片設(shè)計 796 0

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，...

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器英特爾 cpu 740 0

存算一體+Chiplet能否應(yīng)對AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)？

據(jù)統(tǒng)計預(yù)測，全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。2021年，全球計算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片集成電路 AI 713 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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