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      標簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關注6人關注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。

      文章：406個 瀏覽：12561次 帖子：0個

      chiplet技術

      半導體芯片先進封裝——CHIPLET

      Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

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      深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義

      雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現出獨特的優勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及...

      2023-03-15 標簽：封裝技術先進制程chiplet 1.3萬 0

      Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區別在哪？

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      當一項顛覆性技術問世的時候，誰能搶占先機占領制高點，誰就擁有了霸權力量。

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      芯片封測的主要工藝流程有哪些

      封測主要包括了封裝和測試兩個環節，從價值占比上來看，集成電路封裝環節價值占比約為80%，測試環節價值占比約為15%。

      2023-04-18 標簽：集成電路晶圓IC設計 8488 0

      什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術的區別

      SoC，System on Chip，即系統級單芯片，是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。

      2023-03-10 標簽：socchiplet 8228 0

      什么是Chiplet技術？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來

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      最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chipl...

      2022-10-20 標簽：模擬電路封裝數字電路 8200 0

      用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構介紹

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      這篇文章簡要介紹CEA-Leti發布用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...

      2023-08-02 標簽：耦合器光刻機硅光子技術 5940 0

      什么是Chiplet技術？Chiplet技術有哪些優缺點？

      Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

      2024-01-08 標簽：芯片集成電路封裝技術 5084 0

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術

      一文解析Chiplet中的先進封裝技術

      Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

      2023-07-17 標簽：封裝技術光通信HPC 4783 0

      何謂先進封裝/Chiplet？先進封裝/Chiplet的意義

      先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

      2023-01-31 標簽：中國半導體chiplet先進封裝 4155 0

      大算力未來，HBM、Chiplet和CPO等技術打破性能瓶頸

      Chiplet 即根據計算單元或功能單元將 SOC 進行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多，芯片復雜度增加、設計周期越來越長，SoC...

      2023-04-17 標簽：存儲器gpuchiplet 4001 0

      接口互聯總線協議介紹：BoW接口和AIB接口

      　連接的雙方可以采用不同的模式，但是需要保證每根數據線的速率相等。 影響 BoW 時鐘頻率和數據線速率的因素有：封裝工藝的選擇、芯片連接的物理距離、bu...

      2022-11-30 標簽：接口總線協議chiplet 3621 0

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      現在半導體領域中有一個前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術，就是將以往偌大無比的一個SOC整體系統，切割分成眾多獨立功能的小芯片部件。這些擁有獨立功能的...

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      什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術的區別

      與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進...

      2023-03-29 標簽：soc半導體制程chiplet 2696 0

      一文講透先進封裝Chiplet

      芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...

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      D chiplet設計中，多層結構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。

      2023-04-23 標簽：摩爾定律算力chiplet 2446 0

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