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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺積電等科技巨頭聯合成立了 UCIe 產業聯盟，共同推出了開放的行業互聯標準，使芯片制...
12月27日，中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總...
實際上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
芯耀輝曾克強：國產高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場
電子發燒友報道（文/黃晶晶）芯耀輝是國內領先的專注先進工藝接口IP的廠商，過去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業最新先進接口協議標準的性...
電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著摩爾定律的失效或者說減弱已成定數，除了穩步發展半導體制造工藝外，半導體產業還涌現了不少繼續提高性能的方法，比如Chip...
2023-08-11 標簽：chiplet 1880 0
雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規模和封裝密度的持續增長，但從設計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構集成也面臨著多重挑戰。因此，進...
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）半導體IP是指集成電路設計中預先設計、經過重復驗證的、可重復使用的功能模塊。在整個芯片設計過程中，結合使用EDA軟件與半導...
芯動科技推出國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星，聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的...
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同...
? 3月29至30日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai) 在上海國際會...
芯耀輝榮膺2023年度中國IC設計成就獎之“年度產業杰出貢獻IP公司”
芯耀輝IIC Shanghai?2023現場精彩 3月30日，由全球電子技術領域的領先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計...
天津市津南區區委書記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流
天津市津南區區委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日，天津市津南區區委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部，雙方就集成電路產業面臨的機...
摩爾定律在制造端的提升已經逼近極限，開始逐步將重心轉向封裝端和 設計端。隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在...
在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上，全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...
超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...
雙向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特爾光學I/O chiplet再突破
數據中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術之一，光通信已經在數據中心內部服務器互聯中廣泛應用，而在更微觀的角度，光互連還能夠被應用到主板上CPU與GPU的...
電子發燒友網報道（文/周凱揚）隨著 AI、自動駕駛等應用的興起，SoC 的設計變得愈發復雜，絕大多數走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計算單元上，...
2022年12月17日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探...
所謂XPU，可以理解為“多PU組合”，即在一個芯片中集成CPU、GPU和AI加速器等多項功能，以適應更廣闊的超級計算市場。在此之前，英特爾的Falcon...
使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節點的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個先進封裝中，從而產生一...
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