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標(biāo)簽 > cmos工藝
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佛羅里達大學(xué)研發(fā)3D通信處理器,開啟數(shù)據(jù)傳輸新時代!
佛羅里達大學(xué)的科研團隊在無線通信領(lǐng)域取得了重大突破,成功研發(fā)出全新的3D通信處理器,這一創(chuàng)新技術(shù)有望改變無線通信的發(fā)展格局,大幅提高傳輸大數(shù)據(jù)的效率。
2024-05-07 標(biāo)簽:處理器數(shù)據(jù)傳輸無線通信 792 0
加特蘭攜全系列60 GHz毫米波雷達SoC芯片亮相AWE 2024
3月14日,中國家電及消費電子博覽會 (Appliance&electronics World Expo,簡稱AWE)于上海新國際博覽中心盛大開...
上海微系統(tǒng)所在硅基磷化銦異質(zhì)集成片上光源方面取得重要進展
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所異質(zhì)集成XOI團隊,在通訊波段硅基磷化銦異質(zhì)集成激光器方面取得了重要進展。
復(fù)旦大學(xué)在壓電能量采集接口電路方向取得重要科研進展
復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院青年研究員陳之原領(lǐng)導(dǎo)的能量采集與電源管理芯片研究組一直致力于環(huán)境能量采集技術(shù)以及電源管理技術(shù)的理論創(chuàng)新和芯片實現(xiàn)研究,工作涵蓋了機械能...
2023-12-26 標(biāo)簽:無線傳感器DC-DC轉(zhuǎn)換器CMOS工藝 1164 0
動態(tài)可調(diào)諧超表面的研究進展與應(yīng)用
超表面能夠?qū)﹄姶挪ǖ钠瘛⒄穹拖辔坏任锢韰⒘窟M行前所未有的調(diào)控,微納加工技術(shù)的發(fā)展進一步推動了超表面在顯示、成像、傳感、防偽、光場調(diào)控等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
如何減小cmos帶隙基準(zhǔn)溫度系數(shù)工藝角的影響?
如何減小cmos帶隙基準(zhǔn)溫度系數(shù)工藝角的影響? CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)技術(shù)是現(xiàn)代電子...
集成電路按照實現(xiàn)工藝分類可以分為哪些? 集成電路 (Integrated Circuit,簡稱IC) 是一種半導(dǎo)體器件,通過將許多電子元器件集成在單一的...
加特蘭采用臺積公司的CMOS工藝實現(xiàn)高集成度毫米波數(shù)模混合SoC芯片
6月,臺積公司2023年中國技術(shù)論壇在上海國際會議中心盛大舉行,加特蘭攜毫米波雷達SoC芯片室內(nèi)系統(tǒng)解決方案亮相技術(shù)論壇的Innovation Zone...
聯(lián)電,TeraSillC聯(lián)合推出24GHz CMOS雷達收發(fā)芯片
聯(lián)合微電子(UMC)的中國IC設(shè)計子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和臺灣的mmWave芯片設(shè)計商TeraSillC聯(lián)合推出了...
中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在22納米 CMOS關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)上取得突破性進展
傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監(jiān)測等來取得信息,然后通過通信技術(shù)來實現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即...
可植入、可消化、可互動、可互操作以及支持因特網(wǎng),這些醫(yī)療設(shè)備現(xiàn)在及未來獨特的需求都要求合適的IC工藝技術(shù)與封裝。本文將對醫(yī)療半導(dǎo)體器件采用的雙極性(bi...
X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝
為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢,X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝,一個針對超高壓與消費性市場的CMOS工藝,消費性市場例...
2012-05-25 標(biāo)簽:cmos工藝半導(dǎo)體芯片xu035 1099 0
近年來,有關(guān)將CMOS工藝在射頻(RF)技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz,這無疑推動了集成CMOS射...
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