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CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內,各個處理器并行執行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結構的靈活性比較突出。
CMP指令是由美國斯坦福大學提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內,各個處理器并行執行不同的進程。與CMP比較, SMT處理器結構的靈活性比較突出。
在微型計算機的匯編語言中,CMP(compare)是其中一條指令,叫做比較指令。cmp的功能相當于減法指令,只是對操作數之間運算比較,不保存結果。cmp指令執行后,將對標志寄存器產生影響。其他相關指令通過識別這些被影響的標志寄存器位來得知比較結果。
1)在單晶硅片制造環節,單晶硅片首先通過化學腐蝕減薄,此時粗糙度在 10-20μm,在進行粗拋光、細拋光、精拋光等步驟,可將粗糙度控制在幾十個 nm 以...
SIMATIC S7-1500 PLC小于比較指令與大于等于比較指令簡述
TIA博途軟件提供了豐富的比較指令,可以滿足用戶的各種需要。TIA博途軟件中的比較指令可以對如整數、雙整數、實數等數據類型的數值進行比較。
TSV 是目前半導體制造業中最為先進的技術之一,已經應用于很多產品生產。實現其制程的關鍵設備選擇與工藝選擇息息相關, 在某種程度上直接決定了 TSV 的...
拋光液必須現場調配,立即使用。通過測量容積或液位實時確保各種成分的配比,實現現配現磨。先進的芯片制程采用非接觸式的稱重計量法來做配比,采用自動化的高精密...
SIMATIC S7-1500 PLC等于比較指令與不等于比較指令簡述
TIA博途軟件提供了豐富的比較指令,可以滿足用戶的各種需要。TIA博途軟件中的比較指令可以對如整數、雙整數、實數等數據類型的數值進行比較。
化學機械拋光工藝(Chemical Mechanical Polishing,CMP)
CMP 所采用的設備及耗材包括拋光機、拋光液(又稱研磨液)、拋光墊、拋光后清洗設備、拋光終點(End Point)檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。
本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數百個步驟,整個過程中,空氣質量和溫度都受到嚴格控制,下面我們就來看看芯片制造過程。
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。 手機電腦的芯片原...
如何利用STM32G474芯片的高精度定時器實現兩對互補輸出
有人利用STM32G474芯片的高精度定時器實現兩對互補輸出,即用到TIMA和TIMB兩個定時單元分別輸出兩對互補信號。 可是他發現兩個定時器單元輸出的...
電科裝備自主研發的00mmCMP設備使中國芯片高端裝備再添利器
半導體行業觀察:日前,中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱電科裝備)傳來好消息,自主研發的國內首臺中束流離子注入機在中芯國際大生產線上穩定流片逾200萬
美國時間5月26日,英偉達發布了2022年第一季度的財報數據。該季度的收入達到56.6億美元創下歷史新高,與去年同期相比增長了84%。其中游戲業務收入達...
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