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      標簽　>　cmp

      cmp

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      CMP指令是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器并行執行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。

      文章：122個 瀏覽：25942次 帖子：8個

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      2023-02-02 標簽：晶圓CMP硅片 7063 0

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      2022-10-12 標簽：plcCMP比較指令 2811 0

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      寄存器CMP_CTRLSTS的CMPBLANKING[2：0]位用于選擇比較器消隱窗口的來源，該功能可以用于防止電流調節在PWM起始時刻產生的尖峰電流。

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      輸入指令上方操作數占位符中的第一個比較值（< 操作數 1>）。輸入指令下方操作數占位符中的第二個比較值（< 操作數 2>）。

      2022-08-08 標簽：CMPLAD 2198 0

      CMP特性、功能介紹及應用實例

      比較器同相和反相輸入源可選：— I/O引腳— 內部參考電壓和三個系數分壓值(1/4，1/2，3/4)

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      2022-02-08 標簽：氮化鎵CMPGaN 3406 0

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      2021-12-15 標簽：集成電路半導體電鍍 2717 0

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      當比較指令的操作數不完整，（如只指定一個或二個操作數），指定的操作數不符合要求（如把X D T C 指定為目標操作數），或者指定的操作數的元件超出了允許...

      2021-10-06 標簽：plc三菱CMP 4.6萬 0

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      CMP 建模有很長的歷史，包括單材料和雙材料拋光的建模，以及眾多沉積和蝕刻工藝的建 模 ［6］。

      2021-01-30 標簽：集成電路CMP機器學習 6004 0

      CMP拋光材料的介紹和應用領域及市場分析

      1）在單晶硅片制造環節，單晶硅片首先通過化學腐蝕減薄，此時粗糙度在 10-20μm，在進行粗拋光、細拋光、精拋光等步驟，可將粗糙度控制在幾十個 nm 以...

      2018-11-17 標簽：多晶硅ICCMP 1.9萬 0

      意法半導體為研發組織提供意法半導體THELMA MEMS制程

      CMP是為集成電路（IC）和微機電系統（MEMS）設計公司提供芯片設計/開發和小批量制造服務的中介機構，承接大專院校、研究實驗室和企業委托的電路制造服務。

      2018-03-12 標簽：mems意法半導體cmp 1139 0

      多核處理器成趨勢，這九大關鍵技術不可不知！

      與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰，但也蘊含著巨大的潛能。

      2015-12-30 標簽：CMP多核處理器單核處理器 2936 0

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