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      標簽　>　COB封裝

      COB封裝

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      文章：62個 視頻：3個 瀏覽：15156次 帖子：0個

      cob封裝技術

      COB封裝與傳統封裝的區別及常見問題

      COB封裝與傳統封裝的區別及常見問題

      COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。

      2024-01-30 標簽：PCB板散熱器芯片封裝 5146 0

      什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些？

      LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...

      2023-12-27 標簽：PCB板LED顯示屏LED芯片 2599 0

      光模塊COB封裝技術介紹

      光模塊COB封裝技術介紹

      傳統TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當前數通市場迅速發展的需求。

      2023-12-12 標簽：封裝技術COB封裝光模塊 2290 0

      淺析BGA封裝和COB封裝技術

      Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。

      2023-10-29 標簽：傳感器PCB板BGA封裝 2172 0

      什么是COB封裝?COB封裝的優缺點分析

      什么是COB封裝? COB的優缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On bo...

      2020-09-29 標簽：IC設計PCB設計COB封裝 1.2萬 0

      cob封裝的流程

      擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

      2019-05-06 標簽：COB封裝COB 6095 0

      COB封裝優缺點

      可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

      2019-05-06 標簽：COB封裝COB 6873 0

      恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

      針對在商業照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業照明上LED的運用一直為業主所質疑。COB LED與傳統SMD比較，CO...

      2018-11-13 標簽：ledSMDCOB封裝 1732 0

      COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的

      如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構成像素點，底部為IC驅動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。

      2018-09-06 標簽：PCBLED顯示屏COB封裝 5260 0

      COB封裝是什么？與傳統封裝相比有什么優點？

      COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。

      2018-08-27 標簽：smdcob封裝 5126 0

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      cob封裝帖子

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      cob封裝資訊

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      2024-07-05 標簽：SMDCOB封裝 495 0

      COBminiLED顯示屏的特點及其優勢

      隨著顯示技術的不斷發展，LED顯示屏已經廣泛應用于各個領域。其中，COBminiLED顯示屏作為一種新興的顯示技術，以其獨特的特點和優勢，正逐漸受到市場...

      2024-06-18 標簽：顯示屏COB封裝COB 591 0

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      4月17日，北京InfoComm China 2024在北京國家會議中心盛大開幕，全球400+知名品牌匯聚，集中呈現了全球前沿專業視聽技術及解決方案。

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      2024-04-17 標簽：COB封裝雷曼光電Micro LED 389 0

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      2024-04-16 標簽：COB封裝新亞勝光電 333 0

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