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      標(biāo)簽　>　COB封裝

      COB封裝

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      cob封裝技術(shù)

      一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

      本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。

      2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝smd封裝 13.5萬 1

      什么是cob燈具_cob燈具有什么優(yōu)勢

      本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢、對COB封裝的優(yōu)劣勢與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選...

      2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 3.6萬 0

      什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點分析

      什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On bo...

      2020-09-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計PCB設(shè)計COB封裝 1.2萬 0

      cob封裝為何遲遲不能普及

      cob封裝為何遲遲不能普及

      本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優(yōu)劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對COB封裝的...

      2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝 1.0萬 0

      什么是COB封裝？有哪些焊接方法？封裝流程是怎樣的？

      板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基...

      2018-08-23 標(biāo)簽：芯片硅片cob封裝 9266 0

      COB封裝優(yōu)缺點

      可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。

      2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6874 0

      COB封裝中LED失效的原因分析

      COB封裝中LED失效的原因分析

      雖然從技術(shù)角度LED芯片理論壽命可達100000H，但由于封裝、驅(qū)動、散熱等技術(shù)的影響，應(yīng)用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達到30000H，甚至市場...

      2018-01-16 標(biāo)簽：LEDCOB封裝 6178 0

      cob封裝的流程

      擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

      2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6095 0

      COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的

      如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點，底部為IC驅(qū)動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計大小的LED顯示屏。

      2018-09-06 標(biāo)簽：PCBLED顯示屏COB封裝 5260 0

      COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見問題

      COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見問題

      COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。

      2024-01-30 標(biāo)簽：PCB板散熱器芯片封裝 5146 0

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      cob封裝帖子

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      cob封裝資訊

      COB封裝是什么意思？與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

      Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II CO...

      2018-08-15 標(biāo)簽：處理器ledcob封裝 5.3萬 1

      COB封裝的工藝與發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢詳解

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      COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常...

      2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 2.1萬 0

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      2021-03-05 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 8169 0

      cob封裝的優(yōu)劣勢

      COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花...

      2019-05-07 標(biāo)簽：COB封裝COB 7865 0

      手機cob封裝工藝

      什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電...

      2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 5771 0

      你家企業(yè)上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！

      你家企業(yè)上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！

      LEDinside最新《2016中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示，2015年中國LED封裝市場規(guī)模為88億美元，其中用于照明的LED市場規(guī)模為39...

      2016-07-27 標(biāo)簽：LED封裝COB封裝鴻利光電 4529 0

      關(guān)于COB封裝流程的詳細(xì)介紹

      第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在...

      2021-08-02 標(biāo)簽：COB封裝 3180 0

      led cob封裝

      led cob封裝

      從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一...

      2011-10-27 標(biāo)簽：ledcob封裝 2943 1

      易飛揚發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊，滿足客戶對性價比的要求

      新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來易飛揚采用外購的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...

      2018-07-10 標(biāo)簽：cob封裝光模塊易飛揚 2731 0

      COB封裝LED顯示屏你了解多少

      隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強度...

      2020-04-27 標(biāo)簽：COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏小間距 2327 0

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      cob封裝數(shù)據(jù)手冊

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