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獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大...
板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底...
這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術之一,利用環氧樹脂將芯片...
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領域最佳的封裝形式
COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進,COB封裝...
可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
COB封裝引入顯示屏行業已有幾年時間,但擁有COB技術的顯示屏企業卻非常的少。主要原因是COB封裝對技術、設備和資金的要求非常高,絕大多數中小企業沒有足...
常規不沉淀產品出光均勻,如圖一,芯片周圍及上方均有熒光粉分布,出光相對均勻;沉淀工藝產品出光有藍斑,如圖二,常規芯片為五面出光,芯片上方有熒光粉覆蓋,但...
光收發一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PC...
很多朋友在買到發光二極管產品或拿到LED發光二極管樣品時,不知道如何快速判斷發光二極管的正負極——《袁毅明發光二極管知識分享:一張圖告訴你如何快速判斷發...
COB(Chip-on-Board),也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝...
雷曼光電Micro LED顯示屏銷量攀升 有望成為電視市場主流
雷曼光電Micro LED商業顯示屏已廣泛應用到了包括高端會議、大數據中心、智能指揮中心、監控中心、展覽展示、廣電演播等多種場景,市場銷量持續攀升。 公...
隨著顯示技術的日新月異,近期,COB封裝產品成為中高端顯示市場炙手可熱的新寵,并大有成為未來顯示的趨勢。什么是COB?今天就讓小編詳細為大家介紹一下吧:
COB顯示屏與傳統表貼技術的顯示屏比較起來,擁有高可靠性、成本低、易于實現小間距、大視角發光、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強等諸多優點。
1、什么是COB軟封裝 細心的網友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一...
隨著用戶對光的效果越來越重視,設計師們也越來越追求個性的光,在店鋪、酒店、美術館、博物館等場所,很多設計師都喜歡使用超窄的光束做重點照明,他們經常想要這...
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