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COB小間距顯示技術解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術的痛點
近日,雷曼光電接受機構調研,就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案,雷曼光電技術總監屠孟龍表示...
可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統產品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
雷曼光電董事長李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業顯示應用研討會”,并在會上發表了《新一代COB技術及屏幕在商業顯示時代...
這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術之一,利用環氧樹脂將芯片...
板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。
板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底...
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領域最佳的封裝形式
COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進,COB封裝...
常規不沉淀產品出光均勻,如圖一,芯片周圍及上方均有熒光粉分布,出光相對均勻;沉淀工藝產品出光有藍斑,如圖二,常規芯片為五面出光,芯片上方有熒光粉覆蓋,但...
獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大...
億光電子將于2012 LED EXPO INDIA展出高效率的智能顯示LED
身為金磚國家之一的印度,是一個快速變化與高速發展的市場,特別在LED市場上,各式應用的LED光源需求近年來每年都呈現高度成長。國際LED封裝大廠─億光電...
LED產業目前由于價格因素嚴重影響了進入尋常百姓家,限制了LED照明業的發展,日前普瑞光電通過改善COB技術,大幅調降了LED陣列每流明單價。
2012廣州國際LED展覽會于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會上,鴻利光電展出了COB系列的新技術產品.
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