一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.4萬(wàn) 1

什么是板上芯片封裝？它的焊接方法和封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底...

2018-08-03 標(biāo)簽：封裝cob 9004 0

什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn)

這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹(shù)脂將芯片...

2019-01-16 標(biāo)簽：電路板封裝COB 8784 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6873 0

COB小間距LED顯示技術(shù)會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

COB封裝引入顯示屏行業(yè)已有幾年時(shí)間，但擁有COB技術(shù)的顯示屏企業(yè)卻非常的少。主要原因是COB封裝對(duì)技術(shù)、設(shè)備和資金的要求非常高，絕大多數(shù)中小企業(yè)沒(méi)有足...

2019-08-30 標(biāo)簽：led顯示技術(shù)COB 6688 1

淺談熒光粉沉淀技術(shù)對(duì)產(chǎn)品光型的影響

常規(guī)不沉淀產(chǎn)品出光均勻，如圖一，芯片周圍及上方均有熒光粉分布，出光相對(duì)均勻；沉淀工藝產(chǎn)品出光有藍(lán)斑，如圖二，常規(guī)芯片為五面出光，芯片上方有熒光粉覆蓋，但...

2018-05-08 標(biāo)簽：LED芯片COB 6413 0

光模塊封裝工藝詳解

光收發(fā)一體模塊有三大部分組成，它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。

2022-09-06 標(biāo)簽：封裝COB光模塊 6120 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6095 0

淺析LED顯示屏的好壞及其發(fā)展難點(diǎn)

板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來(lái)直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。

2018-09-10 標(biāo)簽：LED顯示屏COB 4979 0

COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)

近日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場(chǎng)上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示...

2019-07-21 標(biāo)簽：led封裝COB 4855 0

新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代的解決方案

雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會(huì)”，并在會(huì)上發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代...

2019-02-26 標(biāo)簽：LEDCOB 3773 0

一文詳解芯片封裝技術(shù)

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2022-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3268 0