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標(biāo)簽 > cob
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TOLG封裝結(jié)合了TOLL與D 2PAK 7針腳封裝的最佳功能,與TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面與電氣性能,并增加了與D 2PAK 7...
2021-06-17 標(biāo)簽:英飛凌電源系統(tǒng)COB 6399 0
cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏,而我們現(xiàn)在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏,兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比...
努比亞X 的COB線光源供應(yīng)商是玲濤光電,是瑞豐的全資子公司,提供從工控顯示、TFT小尺寸到大尺寸各類顯示背光源LED解決方案。
一般來說,LED集成光源是用COFB封裝技術(shù)將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上,形成多晶陣,而COB光源是高功率的集成面光源,是直接將LED發(fā)光芯片...
什么是COB ?其全稱是chip-on –bord,即板上的芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘...
思邁達(dá)推出了新款設(shè)備“CMC-20全自動COB高速離心沉淀機(jī)
熒光粉離心沉淀工藝是目前LED封裝生產(chǎn)過程中常用的一種工藝,其目的是使熒光粉均勻分布于芯片表面,能夠有效提升燈珠色區(qū)集中度,使LED光不再受點膠后,進(jìn)烤...
你在LED應(yīng)用設(shè)計中LED引擎、模塊和COB怎么選
QA 問:LED引擎、模塊和COB之間的比較 在Digi-Key網(wǎng)站上搜索LED配件時,您可能會得到三種不同類型的結(jié)果——LED引擎、LED模塊和板上芯...
隨著商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長,具有優(yōu)異光效表現(xiàn)的COB產(chǎn)品需求也迅猛增長,中昊光電總經(jīng)理王孟源表示,年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右,...
同一方光電作為智能照明的先行者,先后經(jīng)過了五代的雙色溫COB研發(fā),在可控性、光品質(zhì)、光斑、光均勻度上可滿足不同層次的市場需求。
基于COB工藝的LED微顯示技術(shù)引領(lǐng)潮流
在國內(nèi),作為與三星MicroLED技術(shù)類似的雷曼COB光電顯示技術(shù),已經(jīng)站在了下一代顯示技術(shù)的潮頭上,將緊跟世界LED微顯示潮流,致力于LED微顯示行業(yè)...
鴻利智匯發(fā)布COB新方案,布局高端細(xì)分商照領(lǐng)域
針對高端細(xì)分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場景,鴻利智匯Colorful COB系列又增添了新方案。
繼COB產(chǎn)線后算法成為劃分一、二線陣營的新標(biāo)準(zhǔn)
而對于這一現(xiàn)狀,筆者從多家攝像頭供應(yīng)商中都得到了類似的答案,由此可見,算法在攝像頭這一領(lǐng)域的重要性。隨著攝像頭技術(shù)的不斷創(chuàng)新,AI、3D感測等技術(shù)的進(jìn)一...
普萊信最新突破了MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)
據(jù)悉,半導(dǎo)體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品,打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的...
2019年新一代COB技術(shù)在商顯時代將如何發(fā)展
2月21日,在行家說“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會”上, 雷曼股份董事長李漫鐵先生發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)...
LED產(chǎn)業(yè)的介紹以及在2018年新走向趨勢分析
LED產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)展行業(yè)的介紹和走向
cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品,產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗好,是一款實用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品,cob顯示屏的知名度卻不...
創(chuàng)新技術(shù) 高可靠性高品質(zhì)COB封裝技術(shù)
近年來,LED 行業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)品和技術(shù)更新迭代加速,在生產(chǎn)成本逐年降低的同時,產(chǎn)品價格也在不斷下降,這也是半導(dǎo)體元器件行業(yè)的普遍規(guī)律。
科銳宣布推出XLamp CMT LED,該產(chǎn)品基于最新金屬基板COB 技術(shù),采用了通用的COB外觀尺寸,豐富了現(xiàn)有大電流(High Current)產(chǎn)品系列。
小間距LED強(qiáng)勢崛起,COB迎來增量風(fēng)口
隨著小間距LED顯示屏的崛起,LED顯示封裝器件的需求也逐步拉升。隨著封裝技術(shù)的成熟,小間距LED的封裝形式日趨多樣化。
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