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CORTEX-A9

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Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術兼容,因此能夠很好延用包括操作系統/實時操作系統(OS/RTOS)、中間件及應用在內的豐富生態系統,從而減少采用全新處理器所需的成本。

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CORTEX-A9簡介

  Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術兼容,因此能夠很好延用包括操作系統/實時操作系統(OS/RTOS)、中間件及應用在內的豐富生態系統,從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關鍵微體系架構方面的改進,Cortex-A9 處理器提供了具有高擴展性和高功耗效率的解決方案。利用動態長度、八級超標量結構、多事件管道及推斷性亂序執行( Speculative out-of-order execution),它能在頻率超過1GHz的設備中,在每個循環中執行多達四條指令,同時還能減少目前主流八級處理器的成本并提高效率。

CORTEX-A9百科

  Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理器以及廣受歡迎的ARM MPCore技術兼容,因此能夠很好延用包括操作系統/實時操作系統(OS/RTOS)、中間件及應用在內的豐富生態系統,從而減少采用全新處理器所需的成本。通過首次利用關鍵微體系架構方面的改進,Cortex-A9 處理器提供了具有高擴展性和高功耗效率的解決方案。利用動態長度、八級超標量結構、多事件管道及推斷性亂序執行( Speculative out-of-order execution),它能在頻率超過1GHz的設備中,在每個循環中執行多達四條指令,同時還能減少目前主流八級處理器的成本并提高效率。

  ARM構架

  ARM MPCore技術被廣泛選用的對ARM MPCore技術提升了性能的可拓展性以及對功耗的控制,從而在性能上突破了類似的高性能設備,同時繼續滿足了苛刻的手機功耗要求。迄今為止,ARM MPCore技術已被包括日電電子、NVIDIA、瑞薩科技和薩諾夫公司(Sarnoff Corporation)在內的超過十家公司授權使用,并從2005年起實現芯片量產。通過對MPCore技術作進一步優化和擴展,Cortex-A9 MPCore多核處理器的開發為許多全新應用市場提供了下一代的MPCore技術。此外,為簡化和擴大對多核解決方案的使用,Cortex-A9 MPCore處理器還支持與加速器和DMA的系統級相關性,進一步提高性能,并降低系統級功耗?刻的250mW移動功耗預算條件下為當今的手機提供顯著的性能提升的可綜合ARM處理器。在采用TSMC 65納米普通工藝、性能達到2000 DMIPS時,核邏輯硅芯片將小于1.5平方毫米。從2000 DMIPS到8000 DMIPS的可擴展性能,比當今高端手機或機頂盒高出4-16倍,將使終端用戶能夠即時地瀏覽復雜的、加載多媒體內容的網頁,并最大程度地利用Web 2.0應用程序,享受高度真實感的圖片和游戲,快速打開復雜的附件或編輯媒體文件。Cortex-A9多核處理器是首款結合了Cortex應用級架構以及用于可擴展性能的多處理能力的ARM處理器,提供了下列增強的多核技術:*加速器一致性端口(ACP),用于提高系統性能和降低系統能耗*先進總線接口單元(Advanced Bus Interface Unit),用于在高帶寬設備中實現低延遲時間*多核TrustZone® 技術,結合中斷虛擬,允許基于硬件的安全和加強的類虛擬(paravirtualization)解決方案*通用中斷控制器(GIC),用于軟件移植和優化的多核通信在由業界領先的嵌入式微處理器基準協會(EEMBC)開發的多核基準框架的發展進程中,Cortex-A9 MPCore多核處理器在多種基準下都表現出近線形可擴展性,與添加的處理器單元一起提供高達四倍于類似單核處理器的性能。完整的系統解決方案兩款ARM Cortex-A9處理器都包含ARM特定應用架構擴展集,包括DSP和SIMD擴展集和Jazelle® 技術、TrustZone和智能功耗管理(IEM™)技術。此外,ARM已開發一整套支持新處理器的技術,以縮短設計時間并加快產品上市時間。這一完整的系統解決方案包括:· 浮點單元(FPU):Cortex-A9 FPU提供高性能的單精度和雙精度浮點指令。· 媒體處理:Cortex-A9 NEON媒體處理引擎(MPE)提供了Cortex-A9 FPU所具有的性能和功能,以及在Cortex-A8處理器中首次推出的用于加速媒體和信號處理功能的ARM NEON 先進 SIMD指令集。· 物理IP:提供在Cortex-A9處理器上實現低功耗、高性能應用所需的眾多標準單元庫和存儲器。標準單元包括功耗管理工具包,可實現動態和漏泄功耗節省技術,例如時鐘門控、多電壓島和功率門控。還提供具有先進的功耗節省功能的存儲編譯器。· Fabric IP:Cortex-A9處理器得到廣泛的PrimeCell® fabric IP元件的支持。這些元件包括:一個動態存儲控制器、一個靜態存儲控制器、一個AMBA® 3 AXI可配置的內部互連及一個優化的L2 Cache 控制器,用于匹配Cortex-A9處理器在高頻設計中的性能和吞吐能力。· 圖形加速: ARM Mali™ 圖形處理單元及Cortex-A9處理器的組合,將使得SoC合作活動能夠創造高度整合的系統級解決方案,帶來最佳的尺寸、性能和系統帶寬優勢。· 系統設計:ARM RealView® SoC Designer工具提供快速的架構優化和性能分析,并允許在硬件完成以前很長時間即可進行軟件驅動程序和對時間要求很嚴格的代碼的早期開發。RealView系統發生器(RealView System Generator)工具為基于Cortex-A9處理器的虛擬平臺的采用提供超快建模能力。Realview工具中關于Cortex-A9處理器的基于周期的(cycle based)及程序員視角的模型將于2008年第二季度上市。· 調試: ARM CoreSight™片上技術加速了復雜調試的時間,縮短了上市時間。程序追蹤宏單元技術(Program Trace Macrocell technology)具有程序流追蹤能力,能夠將處理器的指令流完全可視化,同時配置與ARMv7架構兼容的調試接口,實現工具標準化和更高的調試性能。用于Cortex-A9處理器的CoreSight設計工具包擴展了其調試和追蹤能力,以涵蓋整個片上系統,包括多個ARM處理器、DSP以及智能外設。· 軟件開發:ARM RealView開發套件(ARM RealView Development Suite)包括先進的代碼生成工具,為Cortex-A9處理器提供卓越的性能和無以比擬的代碼密度。這套工具還支持矢量編譯,用于NEON媒體和信號處理擴展集,使得開發者無需使用獨立的DSP,從而降低產品和項目成本。包括先進的交叉觸發在內的Cortex-A9 MPCore多核處理器調試得到RealView ICE和Trace產品的支持,同時也得到一系列硬件開發板的支持,用于FPGA系統原型設計和軟件開發。

  cortex—A7與cortex—A9哪個好

  暈了,不去了解就敷衍回答是不負責任的!這里回答的人居然都想當然的回答A9比A7新,A7是剛剛才推出的最新架構,比神馬A8,A9,A15,A5都要新,28mm制程,高性能,低功耗。Cortex-A7 處理器是一種高能效應用處理器,除了其他低功耗應用外,還支持低成本、全功能入門級智能手機。 該處理器與其他 Cortex-A 系列處理器完全兼容并整合了高性能 Cortex-A15 處理器的所有功能,包括虛擬化、大物理地址擴展 (LPAE) NEON 高級 SIMD 和 AMBA 4 ACE 一致性。 單個 Cortex-A7 處理器的能源效率是 ARM Cortex-A8 處理器(支持如今的許多最流行智能手機)的 5 倍,性能提升 50%,而尺寸僅為后者的五分之一。

  ARM內核全解析,從ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57

  前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產品,以此來擴大ARM在高性能與低功耗領域的領先地位,進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產品,將會直接影響到主流PC市場的占有率。圍繞該話題,我們今天不妨總結一下近幾年來手機端較為主流的ARM處理器。

  

  以由高到低的方式來看,ARM處理器大體上可以排序為:Cortex-A57處理器、Cortex-A53處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A12處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A5處理器、ARM11處理器、ARM9處理器、ARM7處理器,再往低的部分手機產品中基本已經不再使用,這里就不再介紹。ARM 處理器架構發展ARM 處理器架構發展● Cortex-A57、A53處理器   Cortex-A53、Cortex-A57兩款處理器屬于Cortex-A50系列,首次采用64位ARMv8架構,意義重大,這也是ARM最近剛剛發布的兩款產品。   Cortex-A57是ARM最先進、性能最高的應用處理器,號稱可在同樣的功耗水平下達到當今頂級智能手機性能的三倍;而Cortex-A53是世界上能效最高、面積最小的64位處理器,同等性能下能效是當今高端智能手機的三倍。這兩款處理器還可整合為ARM big.LITTLE(大小核心伴侶)處理器架構,根據運算需求在兩者間進行切換,以結合高性能與高功耗效率的特點,兩個處理器是獨立運作的。

     應用案例:預計于2014年推出。

  ● Cortex-A15處理器架構解析   ARM Cortex-A15處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,是業界迄今為止性能最高且可授予許可的處理器。   Cortex-A15 MPCore處理器具有無序超標量管道,帶有緊密耦合的低延遲2級高速緩存,該高速緩存的大小最高可達4MB。浮點和NEON媒體性能方面的其他改進使設備能夠為消費者提供下一代用戶體驗,并為 Web 基礎結構應用提供高性能計算。Cortex-A15處理器可以應用在智能手機、平板電腦、移動計算、高端數字家電、服務器和無線基礎結構等設備上。   理論上,Cortex-A15 MPCore處理器的移動配置所能提供的性能是當前的高級智能手機性能的五倍還多。在高級基礎結構應用中,Cortex-A15 的運行速度最高可達2.5GHz,這將支持在不斷降低功耗、散熱和成本預算方面實現高度可伸縮的解決方案。

  應用案例:三星Exynos 5250。三星Exynos 5250芯片是首款A15芯片,應用在了最近發布的Chromebook和Nexus 10平板電腦上面。Exynos 5250的頻率是1.7GHz,采用32納米的HKMG工藝,配備了Mali-604 GPU,性能強大。另外據傳三星下一代Galaxy S4將會搭載四核版的Exynos 5450芯片組,同樣應用Cortex-A15內核。另外NVIDIA Tegra 4會采用A15內核。

  ● Cortex-A12處理器架構解析2013中旬,ARM 發布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能上比Cortex-A9提升了40%,同時尺寸上也同樣減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術,可以搭配Cortex-A7處理器進一步提升處理器的效能。

  Cortex-A12架構圖

  ARM表示Cortex-A12處理器未來將應用于大量的智能手機以及平板產品,但更加側重于中端產品。同時ARM也預計在2015年,這些中端產品在數量上將遠超過旗艦級別的智能手機及與平板。

  

  搭載Cortex-A12處理器的中端機在未來也將是非常有特點的產品,因為Cortex-A12能夠支持虛擬化、AMD TrustZone技術,以及最大1TB的機身存儲。這也就意味著未來搭載這一處理器的智能手機完全可以作為所謂的BYOD(Bring Your Own Device)設備使用,換句話說就是在作為自用手機的同時,還可以用作商務手機存儲商務內容。

  

  Mali-V500架構圖

  同時Cortex-A12也搭載了全新的Mali-T622繪圖芯片與Mali-V500視頻編解碼IP解決方案,同樣也是以節能為目標。這樣看來,定位中端市場,低功耗小尺寸,Cortex-A12最終必然會取代Cortex-A9。據悉,Cortex-A12將于2014年投放市場,到時候我們也許會迎來中端市場的一次改變。

  應用案例:2014年發布。

  ● Cortex-A9處理器架構解析   ARM Cortex-A9處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,目前我們能見到的四核處理器大多都是屬于Cortex-A9系列。   Cortex-A9 處理器的設計旨在打造最先進的、高效率的、長度動態可變的、多指令執行超標量體系結構,提供采用亂序猜測方式執行的 8 階段管道處理器,憑借范圍廣泛的消費類、網絡、企業和移動應用中的前沿產品所需的功能,它可以提供史無前例的高性能和高能效。   Cortex-A9 微體系結構既可用于可伸縮的多核處理器(Cortex-A9 MPCore多核處理器),也可用于更傳統的處理器(Cortex-A9單核處理器)。可伸縮的多核處理器和單核處理器支持 16、32 或 64KB 4 路關聯的 L1 高速緩存配置,對于可選的 L2 高速緩存控制器,最多支持 8MB 的 L2 高速緩存配置,它們具有極高的靈活性,均適用于特定應用領域和市場。   應用案例:德州儀器OMAP 4430/4460、Tegra 2、Tegra 3、新岸線NS115、瑞芯微RK3066、聯發科MT6577、三星 Exynos 4210、4412、華為K3V2等。另外高通APQ8064、MSM8960、蘋果A6、A6X等都可以看做是在A9架構基礎上的改良版本。

  ● Cortex-A8處理器架構解析   ARM Cortex-A8處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,是我們目前使用的單核手機中最為常見的產品。   ARM Cortex-A8處理器是首款基于ARMv7體系結構的產品,能夠將速度從600MHz提高到1GHz以上。Cortex-A8處理器可以滿足需要在300mW以下運行的移動設備的功率優化要求;以及需要2000 Dhrystone MIPS的消費類應用領域的性能優化要求。   Cortex-A8 高性能處理器目前已經非常成熟,從高端特色手機到上網本、DTV、打印機和汽車信息娛樂,Cortex-A8處理器都提供了可靠的高性能解決方案。   應用案例:MYS-S5PV210開發板、TI OMAP3系列、蘋果A4處理器(iPhone 4)、三星S5PC110(三星I9000)、瑞芯微RK2918、聯發科MT6575等。另外,高通的MSM8255、MSM7230等也可看做是A8的衍生版本。

  ● Cortex-A7處理器架構解析   ARM Cortex-A7處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,它的特點是在保證性能的基礎上提供了出色的低功耗表現。   Cortex-A7處理器的體系結構和功能集與Cortex-A15 處理器完全相同,不同這處在于,Cortex-A7 處理器的微體系結構側重于提供最佳能效,因此這兩種處理器可在big.LITTLE(大小核大小核心伴侶結構)配置中協同工作,從而提供高性能與超低功耗的終極組合。單個Cortex-A7處理器的能源效率是ARM Cortex-A8處理器的5倍,性能提升50%,而尺寸僅為后者的五分之一。   作為獨立處理器,Cortex-A7可以使2013-2014年期間低于100美元價格點的入門級智能手機與2010 年500美元的高端智能手機相媲美。這些入門級智能手機在發展中世界將重新定義連接和Internet使用。   應用案例:全志Cortex-A7四核平板芯片,聯發科剛剛發布的MT6589。

  ● Cortex-A5處理器架構解析   ARM Cortex-A5處理器隸屬于Cortex-A系列,基于ARMv7-A架構,它是能效最高、成本最低的處理器。

     Cortex-A5處理器可為現有ARM9和ARM11處理器設計提供很有價值的遷移途徑,它可以獲得比ARM1176JZ-S更好的性能,比ARM926EJ-S更好的功效和能效。另外,Cortex-A5處理器不僅在指令以及功能方面與更高性能的Cortex-A8、Cortex-A9和Cortex-A15處理器完全兼容,同時還保持與經典ARM處理器(包括ARM926EJ-S、ARM1176JZ-S和 ARM7TDMI)的向后應用程序兼容性。   應用案例:高通MSM7227A/7627A(新渴望V、摩托羅拉XT615、諾基亞610、中興V889D、摩托羅拉DEFY XT等)、高通MSM8225/8625(小辣椒雙核版、華為U8825D、天語 W806+、innos D9、酷派7266等)、米爾 MYD-SAMA5D3X系列開發板(MYD-SAMA5D31、MYD-SAMA5D33、MYD-SAMA5D34、MYD-SAMA5D35)。MYD-SAMA5D3XMYD-SAMA5D3X開發板

  ● ARM11系列處理器架構解析   ARM11系列包括了ARM11MPCore處理器、ARM1176處理器、ARM1156處理器、ARM1136處理器,它們是基于ARMv6架構,分別針對不同應用領域。ARM1156處理器主要應用在高可靠性和實時嵌入式應用領域,與手機關聯不大,此處略去介紹。   ARM11 MPCore使用多核處理器結構,可實現從1個內核到4個內核的多核可擴展性,從而使具有單個宏的簡單系統設計可以集成高達單個內核的4倍的性能。Cortex-A5處理器是ARM11MPCore的相關后續產品。   ARM1176處理器主要應用在智能手機、數字電視和電子閱讀器中,在這些領域得到廣泛部署,它可提供媒體和瀏覽器功能、安全計算環境,在低成本設計的情況下性能高達1GHz。

     ARM1136處理器包含帶媒體擴展的ARMv6 指令集、Thumb代碼壓縮技術以及可選的浮點協處理器。ARM1136是一個成熟的內核,作為一種應用處理器廣泛部署在手機和消費類應用場合中。在采用 90G工藝時性能可達到600MHz以上,在面積為2平方毫米且采用65納米工藝時可達到1GHz。   應用案例:高通MSM7225(HTC G8)、MSM7227(HTC G6、三星S5830、索尼愛立信X8等)、Tegra APX 2500、博通BCM2727(諾基亞N8)、博通BCM2763(諾基亞PureView 808)、 Telechip 8902(平板電腦)。

  ● ARM9系列和ARM7系列處理器架構解析   ARM9系列處理器系列包括ARM926EJ-S、ARM946E-S和 ARM968E-S處理器。其中前兩者主要針對嵌入式實時應用,我們這里就主要針對ARM926EJ-S進行介紹。   ARM926EJ-S基于ARMv5TE架構,作為入門級處理器,它支持各種操作系統,如Linux、Windows CE和Symbian。ARM926EJ-S 處理器已授權于全球100多家硅片供應商,并不斷在眾多產品和應用中得到成功部署,應用廣泛。   應用案例:TI OMAP 1710。諾基亞N73、諾基亞E65、三星SGH-i600等手機采用的都是該處理器,以及包括米爾科技的 MYS-SAM9X5 系列工控開發板。ARM9 開發板

  ● ARM7系列處理器   ARM7系列處理器系列包括ARM7TDMI-S(ARMv4T架構)和ARM7EJ-S(ARMv5TEJ架構),最早在1994推出,相對上面產品來說已經顯舊。雖然現在ARM7處理器系列仍用于某些簡單的32位設備,但是更新的嵌入式設計正在越來越多地使用最新的ARM處理器,這些處理器在技術上比ARM 7系列有了顯著改進。

     作為目前較舊的一個系列,ARM7處理器已經不建議繼續在新品中使用。它究竟有多老呢?上面的Apple eMate 300使用的就是一款25MHz的ARM7處理器,夠古老了吧?

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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強大,身材特別小巧的開發板,它集成了目前最流行的智能手機處理能力,幫您實現對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
  • OpenCL
    OpenCL
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    OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架,此異構平臺可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設備上運行的函數)的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
  • 嵌入式操作系統
    嵌入式操作系統
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    嵌入式操作系統(Embedded Operating System,簡稱:EOS)是指用于嵌入式系統的操作系統。嵌入式操作系統是一種用途廣泛的系統軟件,通常包括與硬件相關的底層驅動軟件、系統內核、設備驅動接口、通信協議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
  • Windows CE
    Windows CE
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎,它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統,是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統。
  • JDI
    JDI
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調試器(Debugger)所需要的一些調試接口。基于這些接口,調試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態,例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
  • NFS
    NFS
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      網絡文件系統,英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
  • 麒麟960
    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
  • tizen
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  • SiliconLabs
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  • X86架構
    X86架構
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  • uCOS II
    uCOS II
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  • ARM公司
    ARM公司
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    ARM公司是一家知識產權(IP)供應商,它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉讓設計方案,由合作伙伴生產出各具特色的芯片。
  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發的高新技術企業。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領域客戶提供專業的ARM工業控制板、ARM核心板、ARM開發工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產品和技術服務。
  • 數字電子鐘
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  • A6處理器
    A6處理器
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  • 大聯大友尚
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  • YunOS
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  • OpenStack
    OpenStack
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    OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發并發起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發布的一個自由軟件許可證)授權的開源代碼項目。
  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內存管理單元,有時稱作分頁內存管理單元,它是一種負責處理中央處理器(CPU)的內存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉換(即虛擬內存管理)、內存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機體系結構中,負責總線的仲裁以及存儲體切換。
  • 馬云
    馬云
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  • OMAPL138
    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業處理器 ,這款芯片也是業界功耗最低的浮點數字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發難度,可充分滿足工業應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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