電子元器件的常見封裝 各種封裝類型的特點介紹

還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...

2023-07-27 標簽：CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.4萬 0

封裝開封技術介紹

環氧塑封是IC主要封裝形式，環氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

2023-06-18 標簽：CSP封裝CSP 533 0

BGA和CSP封裝技術詳解

1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 標簽：BGACSP封裝 6546 0

集成電路有哪些封裝形式？

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...

2018-08-16 標簽：集成電路半導體csp封裝 4.3萬 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行...

2017-10-27 標簽：晶圓padcsp封裝 7981 0

中微半導體帶你見證國產功率半導體崛起

? ? 作為現代產業發展的基礎，功率半導體器件在物聯網、新能源、節能環保、智能電網及電機等各領域廣泛應用，國產功率半導體市場也迎來良好的發展前景和巨大的...

2022-12-06 標簽：mcuMOSFET中微半導體 579 0

常見的封裝技術有哪一些？

芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

2018-08-07 標簽：bga封裝csp封裝 1.9萬 0

CSP封裝量產測試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座...

2012-05-02 標簽：測試CSP封裝 1704 0

晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望

WLCSP主要有三種形式（圖1），即樹脂封裝類型（with Epoxy Resin Encapsulation）、無樹脂封裝類型（w/o Epoxy R...

2011-08-18 標簽：CSP封裝晶圓級 6807 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發展是日新月異，處理器已經進入G赫茲時代，封裝形式也是經歷了數種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽：CSP封裝CSP 1.5萬 0