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      標簽　>　csp封裝

      csp封裝

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      文章：13個 瀏覽：11569次 帖子：0個

      csp封裝技術

      集成電路有哪些封裝形式？

      集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...

      2018-08-16 標簽：集成電路半導體csp封裝 4.3萬 0

      電子元器件的常見封裝 各種封裝類型的特點介紹

      還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plasti...

      2023-07-27 標簽：CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.4萬 0

      什么是CSP封裝,CSP封裝量產測試的問題及解決方案研究

      CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行...

      2017-10-27 標簽：晶圓padcsp封裝 7981 0

      BGA和CSP封裝技術詳解

      1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

      2022-07-26 標簽：BGACSP封裝 6552 0

      芯片有哪些常見的封裝基板呢？

      芯片有哪些常見的封裝基板呢？

      在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

      2023-12-25 標簽：pgaBGA半導體封裝 1899 0

      CSP封裝的散熱挑戰

      CSP封裝的散熱挑戰

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與...

      2018-06-07 標簽：csp封裝 1183 0

      封裝開封技術介紹

      環氧塑封是IC主要封裝形式，環氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

      2023-06-18 標簽：CSP封裝CSP 533 0

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