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標(biāo)簽 > csp封裝
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中微半導(dǎo)體帶你見證國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起
? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來良好的發(fā)展前景和巨大的...
2022-12-06 標(biāo)簽:mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 579 0
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測(cè)試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測(cè)試座...
WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...
什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
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