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csp封裝

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csp封裝資訊

年產(chǎn)3.96億顆!浙江再添先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目

年產(chǎn)3.96億顆!浙江再添先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目

近日,浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。

2024-02-22 標(biāo)簽:集成電路CSP封裝信號(hào)傳輸 1628 0

中微半導(dǎo)體帶你見證國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起

? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)也迎來良好的發(fā)展前景和巨大的...

2022-12-06 標(biāo)簽:mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 579 0

常見的封裝技術(shù)有哪一些?

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

2018-08-07 標(biāo)簽:bga封裝csp封裝 1.9萬 0

CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問題

CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測(cè)試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測(cè)試座...

2012-05-02 標(biāo)簽:測(cè)試CSP封裝 1704 0

晶圓級(jí)CSP封裝技術(shù)趨勢(shì)與展望

WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...

2011-08-18 標(biāo)簽:CSP封裝晶圓級(jí) 6807 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

2010-03-04 標(biāo)簽:CSP封裝CSP 1.5萬 0

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    CAN收發(fā)器
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      CAN收發(fā)器的作用是:將CAN控制器提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后通過數(shù)據(jù)總線發(fā)送出去,同時(shí)也接收總線數(shù)據(jù),并將數(shù)據(jù)傳送給CAN控制器。
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  • INSIDE
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  • 輝鉬
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  • adb
    adb
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      adb的全稱為Android Debug Bridge,就是起到調(diào)試橋的作用。通過adb我們可以在Eclipse中方便通過DDMS來調(diào)試Android程序,說白了就是debug工具。
  • 解碼技術(shù)
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  • 粘合劑
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  • 廣電計(jì)量
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    廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:廣電計(jì)量,股票代碼:002967)始建于1964年,于2019年11月8日登陸中小企業(yè)板, 是廣州市國(guó)資系統(tǒng)2019年上市第一股,是廣州無線電集團(tuán)旗下的第三家A股上市公司。
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