什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

由于電子產品越來越細小，晶圓級CSP組裝已經廣泛地應用在不同產品了。

2018-10-30 標簽：芯片封裝CSP 4.5萬 0

什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應該如何解決？

CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與...

2018-08-10 標簽：芯片封裝csp 1.5萬 0

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標簽：集成電路CSP先進封裝 1.5萬 0

在LED封裝中有哪六大封裝技術？

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點...

2018-08-10 標簽：led封裝csp 1.3萬 0

CSP LED封裝技術會成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀9...

2018-11-13 標簽：BGABGA封裝CSP 7419 0

芯片封裝技術的基礎知識整理

封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

2018-01-09 標簽：bgacsp 5779 0

海迪科研發新型光源WLCSP解決CSP技術屏障問題

針對CSP技術難題，海迪科經過技術團隊的刻苦攻關之后，成功研發并推出了一款新型光源WLCSP，從而實現了CSP技術的大幅升級。

2018-07-17 標簽：CSPWLCSP 4502 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發展是日新月異，處理器已經進入G赫茲時代，封裝形式也是經歷了數種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽：CSP封裝CSP 1.5萬 0

深圳大道半導體csp-LEDs通過深圳市科創委組織的項目驗收

近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創委組織的項目驗收。

2019-05-14 標簽：ledCSP芯片級封裝 8878 0

愛立信亮相MWC，構建能力開放的差異化高性能可編程網絡

2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個會場。

2024-02-27 標簽：愛立信CSPFDD 8578 0

被業界期待的木林森CSP產品，出海口是面對小眾市場？

LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業流通領域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產已經完成自動化...

2020-08-11 標簽：自動化CSPLED燈帶 7926 0

CSP由細分市場邁進通用照明市場同

最新消息顯示，全球領先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強型 CSP 器件，為各種照明應用帶來更優異的光效和及設計靈活性。據介紹，新升...

2018-03-14 標簽：ledCSP 5432 0

兆馳節能營收13億，集資擴產1000條封裝產線，穩步做強

近日，兆馳節能（838750）發布2017年度業績報告，報告期內，兆馳節能實現營業收入13.29億元，較去年同期增加 40.65%；實現凈利潤1.06億...

2018-04-16 標簽：LEDMESCSP 5232 0

究竟哪個總線驅控能最終稱霸運控市場

電子發燒友網報道（文/李寧遠）在傳統運動控制系統中，一般以脈沖或者模擬量作為控制信號，將控制信號發送到電機驅動器中然后由電機驅動器驅動電機運行。這種模式...

2021-09-09 標簽：以太網CSP電機驅動器 4376 0

第七屆中國LED首創大會現已進入最后的沖刺階段

萬眾期待的第七屆LED首創大會即將盛大開幕！ 作為國內最具影響力的盛會，LED首創大會被譽為全球技術和市場發展的風向標。本屆LED首創大會延續一貫的科技...

2020-10-14 標簽：led照明CSP 4146 0