csp

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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術(shù)

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片 CSP 封裝工藝 362 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫和協(xié)作引擎。

2024-01-17 標(biāo)簽：NVIDIA 數(shù)據(jù)庫 CSP 746 0

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 923 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 2172 0

SMT技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域...

2023-10-17 標(biāo)簽：sram 微處理器 CSP 686 0

BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路 BGA 1141 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤助焊劑 942 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標(biāo)簽：CSP 焊盤晶圓級 834 0

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

2023-09-28 標(biāo)簽：元件 CSP 顯微鏡 739 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標(biāo)簽：錫膏 CSP 晶圓級 424 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏 CSP 基板 547 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 3955 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 2342 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 1910 0

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 587 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1472 0

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

2023-08-20 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)smt 2549 0

SMT復(fù)雜技術(shù)

這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅...

2023-08-18 標(biāo)簽：焊接 smt CSP 328 0

封裝開封技術(shù)介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機(jī)械開封兩種。

2023-06-18 標(biāo)簽：CSP封裝 CSP 534 0

科普一下PCB設(shè)計(jì)過程經(jīng)常會犯那些錯誤

CSP是芯片級封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。

2023-06-08 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 422 0

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運(yùn)動控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
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目前手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽(yù)會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報(bào)《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”

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