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      標簽　>　csp

      csp

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      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：107個 瀏覽：28046次 帖子：30個

      csp技術

      什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

      由于電子產品越來越細小，晶圓級CSP組裝已經廣泛地應用在不同產品了。

      2018-10-30 標簽：芯片封裝CSP 4.5萬 0

      BGA和CSP枕頭效應的形成機理和改善方向

      BGA和CSP枕頭效應的形成機理和改善方向

      本文將系統、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應”產生機理、原因分析、以及結合作者10多年來的現場實際改善案例經驗匯總，詳細講解“枕頭效應...

      2021-11-04 標簽：pcbsmtBGA 2.7萬 1

      什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應該如何解決？

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與...

      2018-08-10 標簽：芯片封裝csp 1.5萬 0

      淺析先進封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標簽：集成電路CSP先進封裝 1.5萬 0

      在LED封裝中有哪六大封裝技術？

      技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點...

      2018-08-10 標簽：led封裝csp 1.3萬 0

      CSP LED封裝技術會成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發光與單面發光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝)，在20世紀9...

      2018-11-13 標簽：BGABGA封裝CSP 7419 0

      芯片封裝技術的基礎知識整理

      封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

      2018-01-09 標簽：bgacsp 5779 0

      計算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎知識

      計算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎知識

      下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優秀的導熱體，導熱率幾乎達到400 W / mK。但只有50微米厚，這是人發的一半厚度，其沿著其長度傳輸熱量的能力受...

      2018-06-21 標簽：芯片LED技術CSP 4688 0

      海迪科研發新型光源WLCSP解決CSP技術屏障問題

      針對CSP技術難題，海迪科經過技術團隊的刻苦攻關之后，成功研發并推出了一款新型光源WLCSP，從而實現了CSP技術的大幅升級。

      2018-07-17 標簽：CSPWLCSP 4502 0

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

      定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

      2023-09-22 標簽：芯片LSIBGA 3955 0

      非線性系統求解算法之增量迭代法進行講解

      非線性系統求解難點在于，即在任何平衡構型下，切線剛度矩陣的計算取決于結構的變形幾何形狀和單元的內力（見part1剛度矩陣推導）。

      2023-02-02 標簽：CSP非線性系統數值算法 3300 0

      深度剖析全球先進的集成電路CSP封裝基板

      芯片封裝是半導體產業中的一個重要環節，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。

      2023-04-01 標簽：處理器集成電路存儲器 3209 0

      手機藍牙器件簡介及系統設計分析

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      藍牙是無線通信領域最有前途的技術之一，也是當前主導且唯一通過驗證的小范圍無線傳輸技術，應用廣泛。藍牙器件主要有基帶處理和射頻分離的雙芯片方式及兩者合一的...

      2017-12-12 標簽：藍牙romcsp 3092 0

      先進的CSP封裝工藝的主要流程是什么

      先進的CSP封裝工藝的主要流程是什么

      CSP的內部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...

      2023-08-20 標簽：集成電路封裝技術smt 2549 0

      為晶圓級CSP生產設定掩模標準

      MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發和標準化9英寸掩模，用于...

      2019-08-13 標簽：CSPPCB打樣華強PCB 2474 0

      BGA和CSP封裝技術詳解

      BGA和CSP封裝技術詳解

      BGA和CSP封裝技術詳解

      2023-09-20 標簽：封裝技術BGACSP 2342 0

      晶圓級CSP應該如何進行維修？返修工藝詳細說明

      晶圓在現實生活中具有重要應用，缺少晶圓，我們的手機、電腦等將無法制成。而且，高質量晶圓必將為我們制造的產品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解，本文將...

      2021-02-11 標簽：PCB晶圓CSP 2306 0

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      Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細步驟

      QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引...

      2023-05-06 標簽：pcbCSPQFN封裝 2181 0

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      Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。

      2023-10-29 標簽：傳感器PCB板BGA封裝 2172 0

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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業家 ，先后畢業于安徽蕪湖職業技術學院、中南財經政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業務經理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經營部部長、副總經理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業家協會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務 。2004年3月，當選人民日報《中國經濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創新企業家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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