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Dialog半導體公司專為智能手機、平板電腦及其它便攜式設備,開發及提供優化之高能效、高集成度混合信號集成電路。
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PMIC為Telechips產品提供“完美匹配”的電源解決方案
Dialog高效且具成本效益的PMIC為Telechips最新產品提供完美匹配的電源解決方案 英國倫敦、韓國首爾,2020年9月16日 領先的電池和電源...
Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴,助力下一代汽車平臺
Dialog“完美匹配”的電源解決方案由DA9062-A系統主PMIC以及近期推出的DA9130-A和DA9131-A sub PMIC組成。
Dialog推出汽車級步降DC-DC(降壓)轉換器DA913X-A,工作效率超過90%
高度集成的DA913X-A系列器件所需的外部元件比競爭方案更少,實現更低的BOM成本和更小的解決方案尺寸。
Dialog作為瑞薩汽車平臺優選電源解決方案供應商,進一步擴展雙方合作
建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺的合作基礎之上,針對R-Car M3和R-Car E3平臺的Dialog電源解決方案包括DA90...
Dialog其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
FusionHD支持功能豐富的可穿戴設備、智能耳戴式設備、傳感器邊緣設備和工業物聯網系統等對代碼存儲和數據記錄的需求。
Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ/A2M微處理器
具有領先嵌入式AI處理功能的業內最低功耗高速Octal閃存器件與瑞薩動態可重配置處理器(DRP)技術結合,服務工業物聯網(IIoT)市場
Adesto Technologies現已正式并入Dialog半導體公司
Adesto為Dialog帶來了高度互補的產品、世界級的IP和全面豐富的系統技術專長。我們的產品組合實現了完美互補,將有助于我們為需要可靠、高效和安全的...
Dialog舉辦GreenPAK可配置混合信號IC在線研討會
GreenPAK是一種獨特的混合信號矩陣集成電路系列,它集成了眾多功能,有助于工程師實現元件數量最少、更小的PCB板面積、成本更低和可靠性更高的設計! ...
TDK集團旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示:“我們的μPOL微型嵌入式DC/DC轉換器結合Dialog緊湊的電源時序器,...
Dialog和TDK聯合打造全球尺寸最小的負載點DC-DC轉換器解決方案
Dialog高度集成的GreenPAK?技術結合TDK μPOL?(負載點)DC-DC轉換器,面向高功率密度工業通信和計算應用。
通過收購Adesto和Creative Chips擴展到工業物聯網領域
2019年10月,我們宣布收購了Creative Chips公司,并介紹了借助其IO-Link產品線將幫助擴大我們在工業物聯網市場的占有率,并鞏固Dia...
Dialog推出首款針對電機驅動應用的高壓GreenPAK? IC
Dialog最新可配置混合信號IC(CMIC)提供可配置邏輯,包含4個高驅動輸出,非常適合12V電機應用
高度集成的DA16200自主運行整個Wi-Fi系統、安全和網絡協議棧,無需外部的網絡處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電(P...
該Wi-Fi + BLE組合模塊是結合了兩個復雜協議棧的可靠固件解決方案,消除了通常因一個設計中有兩個2.4 GHz無線電共存而導致的問題。BLE使Wi...
隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起,對于Wi-Fi芯片的功耗要求越來越高,需要開發人員提供更強電池續航能...
Dialog低功耗藍牙SoC新增功能,助力減緩新冠疫情的蔓延
DA1469x低功耗藍牙產品系列最新軟件添加了點對點無線測距特性,實現高度精準的追蹤功能,支持社交距離新常態。
Dialog推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,業內最優電池續航能力和易于配置性
二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero? Wi-Fi技術和SmartBond? TINY DA14531低功耗藍牙(BLE),提供業...
Dialog推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200
隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起,設計工程師們也不斷被挑戰開發具有更強電池續航能力的解決方案。
快訊:Dialog推出SmartBond TINY模塊助力IOT應用開發
近日,樂鑫信息科技發布 AI 語音麥克風陣列開發板 ESP32-Korvo。這是一款針對物聯網嵌入式設備的 AI 語音開發板,基于樂鑫的旗艦芯片 ESP...
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