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DIP雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座.
DIP(Database of Interacting Protein),也叫蛋白互作數據庫,是研究生物反應機制的重要工具。
DIP:蛋白相互作用數據庫(Database of Interacting Protein,DIP)研究生物反應機制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等關鍵詞查詢,使用上較方便。查詢的結果列出節點 (node) 與連結 (link) 兩項,節點是敘述所查詢的蛋白質的特性,包括蛋白質的功能域(domain)、指紋(fingerprint) 等,若有酶的代碼或出現在細胞中的位置,也會一并批注。
連結所指的是可能產生的相互作用,DIP 對每一個相互作用都會說明證據(實驗的方法)與提供文獻,此外,也記錄除巨量分析外,支持此相互作用的實驗數量。DIP 還可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查詢。至2002 年6 月,已收錄了約一萬八千個蛋白質間的相互作用信息條目。
封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
一、 SMT是電子元器件的基礎元件之一,稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術),分為無引腳或短引線,是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術,也是目前...
SMT是表面貼裝技術(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將表面組裝元器件安裝...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數一般...
雖然電子工程師們幾乎每天都與元器件接觸,但不少人可能對它們的了解并不深入。本文精選了多種常見DIP插件與表貼元件切割、研磨后的橫截面高清大圖,帶大家走進...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
有PCB的地方就有Via的存在:不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來固定、電源散熱離不開via…… via的種類,簡單...
在SMT貼片加工的后端流程中,經常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據釬料的熔點,纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插...
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱...
單片機實質上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
封裝成形未充填現象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數不匹配造成的;一種是隨機性的未充填,主要是由于模具清洗不當...
隨著SMT加工技術的迅速發展,SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工還沒有被取代,在電...
兩種工具大致相同,均以將資源消耗相似的病例進行聚類作為理論基礎,形成若干病種組。DRG分組按照MDC-ADRG-DRGs的三層邏輯,一般可分600-80...
芯片又稱集成電路,英文縮寫為IC,或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主...
PCBA生產制程必須遵循嚴格的國際標準,方能保證PCBA板的批量生產一致性,將良率控制在預期范圍內。針對PCBA的國際標準,必須要提到應用最為廣泛的IP...
該斷的時候要斷,不該斷的時候不能斷,斷的過程中必須保證安全。保險絲的作用主要是保護功能,所以在需要保護的時候應該起到保護作用,這是一個保險絲的最基本要求...
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