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      標簽　>　DISCO

      DISCO

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      disco技術

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      2024-10-09 標簽：半導體DISCO半導體設備 627 0

      DISCO財報亮眼：晶圓切割機需求激增，二季度營收創新高

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      2024-07-23 標簽：晶圓功率半導體DISCO 902 0

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      日本知名半導體制造設備制造商Disco近日宣布，將在日本廣島縣新建一座工廠，專注于生產用于晶圓生產的關鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長，進一步加快生...

      2024-01-18 標簽：半導體晶圓DISCO 1216 0

      Disco計劃在日本廣島縣建設工廠以滿足半導體市場需求

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      2024-01-15 標簽：芯片人工智能DISCO 508 0

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      2024-01-14 標簽：芯片制造半導體市場DISCO 932 0

      日本DISCO晶圓設備推新：SiC切割設備面世

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      2024-01-12 標簽：存儲芯片DISCOai技術 1232 1

      日本芯片設備供應商迪斯科將在印度設立分支機構

      目前Disco占據了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設備供應商將考慮在印度設立應用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

      2023-08-01 標簽：芯片制造硅晶片DISCO 995 0

      DISCO：一家少被提及的半導體設備巨頭

      在深入探討這些主題之前，讓我們簡要介紹一下公司的歷史以及他們獨特的文化。在專注于半導體之前，DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。

      2023-01-31 標簽：功率半導體DISCO半導體設備 5363 0

      DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

      為此，DISCO開發了DFG8540的后繼設備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時穩定減薄，并提高可操作性和生產率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC...

      2023-01-10 標簽：晶圓SiCDISCO 1220 0

      中國特需給力！日本半導體設備廠商業績飆升

      日本媒體稱，日本各半導體制造設備企業正在中國擴大訂單和銷售。東京電子和迪思科（DISCO）2016年4-9月的在華銷售額似乎創出歷史新高。據《日本經濟新...

      2016-10-17 標簽：半導體東京電子DISCO 1244 0

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