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      標簽　>　DPA

      DPA

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      dpa技術

      DPA之鋁電解電容的原理結構剖析

      鋁電解電容的原理結構剖面示意圖如右圖所示：形成陽極內側表面一層氧化鋁在電解電容扮演電介質的角色，它具有優越的介電常數e及單項特性

      2020-04-05 標簽：電解電容DPA鋁電解電容 7396 0

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      近年來，現場可編程門陣列(FPGA)由于其高性能、低價格、高開發速度、方便的編程方式等特點得到了廣泛的應用。但對FPGA進行DPA攻擊已經成為FPGA應...

      2017-11-24 標簽：dpa現場可編程門陣列 2580 0

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      　了解基于功耗的側信道攻擊的工作原理以及不同類型的功耗分析攻擊，包括簡單功耗分析 (SPA)、差分功耗分析 (DPA) 和相關功耗分析(CPA)。

      2023-04-08 標簽：電路功耗函數 1948 0

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      ? AMD-XILINX FPGA密鑰存儲支持兩種模式： 1）BBRAM電池供電存儲 已有公開文獻發表，可通過激光注入讀取BBRAM中保存的明文密鑰，且...

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      對于安全控制器而言，密碼算法的實現與安全性緊密相關，密碼算法實現

      2023-10-11 標簽：控制器SCADPA 582 0

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      dpa資訊

      元器件的可靠性測試DPA和FA起到的作用

      破壞性物理分析（以下簡稱DPA）和失效分析（以下簡稱FA）是一項新興工程，起源于二戰后期。從20世紀50年代開始，國外就興起了可靠性技術研究，而國內則是...

      2018-08-24 標簽：DPA 1.1萬 0

      閔行FA季豐電子科技提供全套DPA測試

      閔行FA季豐電子科技，位于上海閔行區莘莊，提供全套DPA測試，失效分析開蓋，去層，研磨，3D OM，手動探針臺，IV curve測試，InGaAs，OB...

      2021-12-07 標簽：芯片硬件DPA 2623 0

      DPA分析-高階封裝的剖面制樣

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      在集成電路發展的數十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發展到系統級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

      2023-09-08 標簽：元器件封裝DPA 2503 0

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      除了上述物理效應，還有一些其他的效應可能會降低合成效率，例如源于 Kramers－Kr？nig 關系的相移，增益飽和對脈沖的整形作用，和分脈沖相互重合導...

      2020-09-08 標簽：合成器調制器DPA 2446 0

      結合DPA和IBA優勢的隔離DC-DC轉換器

      結合DPA和IBA優勢的隔離DC-DC轉換器

      先進的電信與無線架構、網絡與通信技術及高速服務平臺等終端系統需要持續不斷的改善良更新產品,隨著市場的要求,出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、...

      2011-01-17 標簽：轉換器DC-DCDPA 1436 0

      采用單芯片加密設計流程的PolarFire FPGA器件

      安全當前已成為各垂直市場所有設計的當務之急。今天，有進一步證據向系統架構師和設計人員證明，使用Microchip Technology Inc.（美國微...

      2023-09-05 標簽：FPGA設計加速器單芯片 1270 0

      美高森美和Athena宣布為加密用戶 提供具有強大DPA防御對策的FPGA內核

      　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號...

      2015-12-11 標簽：FPGADPA美高森美 1258 0

      美高森美和Athena宣布為加密用戶提供DPA防御對策的FPGA

      現已提供功能強大的防篡改安全微控制器技術，作為用于SmartFusion2和 IGLOO2 FPGA器件的軟件IP。

      2020-05-15 標簽：fpgaDPA 981 0

      基于DPA和IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器

      基于DPA和IBA的功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器

      　　隨著市場的要求, 出現了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲設備電源行業也需要作出相應的調整. 這些器件改變了電源規格的要求,...

      2010-11-23 標簽：DPAIBA 938 0

      美高森美新增Cryptography Research的差分功率分析專利許可

      致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）...

      2014-08-26 標簽：FPGADPA美高森美公司 858 0

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