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DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器，DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間，所以需要定時(shí)刷新。DRAM相對于SRAM來說更加復(fù)雜，因?yàn)樵贒RAM存儲數(shù)據(jù)的過程中需要對于存儲的信息不停的刷新，這也是它們之間最大的不同。

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dram芯片資訊

美光近期發(fā)布公告，將斥資45至55億美元在日本廣島建設(shè)DRAM芯片制造工廠，以引入頂尖EUV設(shè)備，預(yù)計(jì)最早于2027年末實(shí)現(xiàn)先進(jìn)DRAM量產(chǎn)。

2024-05-28 標(biāo)簽：美光 DRAM芯片 EUV 914 0

美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨...

2024-05-09 標(biāo)簽：DRAM芯片美光科技硅通孔 668 0

SK海力士：預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年有望超過20億美元！

SK海力士最近透露，預(yù)計(jì)其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。

2024-04-29 標(biāo)簽：加速器 DRAM芯片人工智能 600 0

中微公司喜迎ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova?系列第500臺付運(yùn)里程碑

中微公司的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo nanova系列第500臺反應(yīng)腔順利付運(yùn)國內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片電感耦合 554 0

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)，降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

3 月 5 日消息，美光科技公司計(jì)劃率先支持佳能的納米印刷技術(shù)，從而進(jìn)一步降低生產(chǎn) DRAM 存儲芯片的單層成本。美光公司近日舉辦了一場演講，介紹在將...

2024-03-06 標(biāo)簽：光刻美光 DRAM芯片 292 0

羅徹斯特電子提供一種SLC和eMMC NAND存儲解決方案

羅徹斯特電子為停產(chǎn)和已停產(chǎn)(EOL)元器件提供授權(quán)供貨渠道和許可生產(chǎn)再制造解決方案，滿足各個(gè)行業(yè)不同系統(tǒng)的需求。

2024-02-20 標(biāo)簽：DRAM芯片 slc 羅徹斯特 772 0

這類芯片，將引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇

2024年預(yù)計(jì)島內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)景氣將可擺脫2023年衰退的態(tài)勢，而在年初之際，部分產(chǎn)品尚處于庫存調(diào)整的尾聲

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 Nand flash 847 0

芯片行情不行？三星和SK海力士將投資4710億美元建設(shè)16座芯片廠

芯片行情不行？可能是你不行！據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國計(jì)劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年將投資總計(jì)622萬億韓元，建立16座芯片工廠。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 DRAM芯片 739 0

三星2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%！

1月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星今天發(fā)布的初步核實(shí)數(shù)據(jù)顯示，其2023年?duì)I業(yè)利潤同比暴跌84.92%！

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲芯片三星 1054 0

存儲巨頭或再度減產(chǎn) 目標(biāo)年底庫存降至健康水位

DDR4是較為常見、主流的DRAM產(chǎn)品。市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢9月13日的報(bào)告指出，本周低價(jià)位DRAM芯片的現(xiàn)貨價(jià)格開始上升，整體DRAM現(xiàn)貨價(jià)格有所企穩(wěn)，現(xiàn)...

2023-09-18 標(biāo)簽：閃存芯片 DRAM芯片 DDR4 521 0

存儲芯片巨頭，開啟AI算力爭霸賽

巨頭排隊(duì)瘋搶、價(jià)格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲芯片圖形處理器 1124 0

EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆單條1TB不是夢

隨著制程工藝的進(jìn)步，DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題，解決辦法就是上EUV光刻機(jī)，但是設(shè)備實(shí)在太貴，現(xiàn)在還要榨干DUV工藝最后一滴，...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM芯片 EUV光刻機(jī)DDR5 1219 0

內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩從利潤增長到收入暴跌芯片很快就平衡了嗎？

在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時(shí)期，影響到從汽車到游戲機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩，一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。

2023-07-28 標(biāo)簽：led燈芯片制造 DRAM芯片 1946 0

存儲芯片大跌的寒風(fēng)究竟要刮到何時(shí)？

2023行至過半，存儲芯片大跌的寒風(fēng)依舊凜冽，DRAM加速降價(jià)、NAND閃存價(jià)格多輪下探、SSD也同步滑落，至于這場大風(fēng)究竟要刮到何時(shí)未曾可知。

2023-07-25 標(biāo)簽：SSD DRAM芯片 NAND閃存 885 0

HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn)：AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia

生成式人工智能即將到來，它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對人工智能可能性的想象力以來，我們看到各種各樣的公司都在爭先恐后地訓(xùn)練人...

2023-07-24 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能 TSV技術(shù) 1418 0

上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀，半導(dǎo)體市場景氣度何時(shí)回升？

去年年底，各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。

2023-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 led燈 IC設(shè)計(jì) 1444 0

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)

飛速發(fā)展的HBM仍面臨著一些挑戰(zhàn)。

2023-07-22 標(biāo)簽：DRAM芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1707 0

大跌23%，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)測

7月10日消息，受美國對華半導(dǎo)體出口限制以及日本、荷蘭兩國的半導(dǎo)體設(shè)備出口限制新規(guī)影響，疊加存儲芯片市場持續(xù)低迷

2023-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片存儲芯片 734 0

市場回暖？這類芯片即將漲價(jià)！

調(diào)整許久的存儲芯片市場終于有了改善的信號。群聯(lián)透露NAND原廠自第二季開始陸續(xù)釋出逐漸漲價(jià)的訊號。

2023-07-11 標(biāo)簽：NAND 移動(dòng)通信 DRAM芯片 931 0

中美半導(dǎo)體攻防戰(zhàn)恐將陷入兩難境地

本周，半導(dǎo)體行業(yè)最引人關(guān)注的新聞非中國限制鎵和鍺及其某些化合物出口莫屬了。

2023-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EDA工具 DRAM芯片 861 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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