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電化學電鍍（ecp）是一種常見的制程，它將一種金屬的薄層涂到另一種金屬上。電化學電鍍廣泛應用于電子工業(yè)中，用于沉積印刷電路板、連接器和半導體互連所用的導電金屬。
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