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電化學(xué)電鍍(ecp)是一種常見的制程,它將一種金屬的薄層涂到另一種金屬上。電化學(xué)電鍍廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,用于沉積印刷電路板、連接器和半導(dǎo)體互連所用的導(dǎo)電金屬。
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新型封裝技術(shù)盤點(diǎn),小型化設(shè)備可期
無止境地追求更輕薄短小的智能型手機(jī)。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力,同時(shí)預(yù)測(cè)新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
來源:盛美半導(dǎo)體 8月22日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盛美上?!保善贝a:688082)的電化學(xué)電鍍(ECP)設(shè)備系列第500個(gè)...
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