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在半導(dǎo)體行業(yè),EDI(電子數(shù)據(jù)交換)技術(shù)是一種關(guān)鍵的通信自動(dòng)化工具,它通過標(biāo)準(zhǔn)化的電子格式在企業(yè)間傳輸業(yè)務(wù)文檔。以下是關(guān)于EDI在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其...
星藝達(dá)包裝SAP B1和美國SAP S/4 HANAEDI自動(dòng)化集成項(xiàng)目切換上線
隨著全球貿(mào)易的不斷發(fā)展,外貿(mào)行業(yè)的規(guī)模和復(fù)雜度也在不斷增加。在這個(gè)競(jìng)爭激烈的市場(chǎng)中,企業(yè)需要不斷提高效率和降低成本,以保持競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。而哲訊SAP和EDI...
什么是芯片?集成電路就是芯片,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心元件。從芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝材料等相關(guān)企業(yè)層出不窮。但高品質(zhì)的產(chǎn)品才能被市場(chǎng)認(rèn)可,再多的芯片廠家涌起...
EDI CON創(chuàng)新獎(jiǎng)獲得者ADRV9009攜眾多產(chǎn)品展示ADI射頻芯力量
匯聚高頻模擬和高速數(shù)字設(shè)計(jì)工程師的 EDI CON China 2019(電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì))會(huì)議和展覽于本周一上午在北京國家會(huì)議中心拉開帷幕。
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