完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > euv
EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產。但是幾年過去了,EUV已經遇到了一些延遲,將技術從一個節點推向下一個階段,本單元詳細介紹了EUV光刻機,EUV光刻機技術的技術應用,EUV光刻機的技術、市場問題,國產euv光刻機發展等內容。
文章:590個 瀏覽:85971次 帖子:0個
美投資8.25億美元建設NSTC關鍵設施,重點發展EUV光刻技術
拜登政府已宣布一項重大投資決策,計劃在紐約州的奧爾巴尼市投入8.25億美元,用于建設國家半導體技術中心(NSTC)的核心設施。據美國商務部透露,奧爾巴尼...
美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM
隨著人工智能技術日益普及,從云端服務器拓展至消費級設備,對高級內存的需求持續攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內存(HBM)的全部產能規劃至2025...
ASML總裁兼CEO傅恪禮近日在接受外媒采訪時指出,盡管西方國家正在積極增加芯片生產,但亞洲在芯片行業中的主導地位不太可能發生改變。
近日,日本沖繩科學技術大學院大學(OIST)發布了一項重大研究報告,宣布該校成功研發出一種突破性的極紫外(EUV)光刻技術。這一創新技術超越了當前半導體...
半導體產業競速:Hyper-NA EUV光刻機挑戰與機遇并存
在科技日新月異的今天,半導體產業作為信息技術的基石,正以前所未有的速度向前躍進。隨著人工智能、汽車電子等新興產業的蓬勃發展,對芯片制造技術的要求也日益嚴...
ASML擬于2030年推出Hyper-NA EUV光刻機,將芯片密度限制再縮小
ASML再度宣布新光刻機計劃。據報道,ASML預計2030年推出的Hyper-NA極紫外光機(EUV),將縮小最高電晶體密度芯片的設計限制。 ASML前...
來源:半導體行業觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 隨著英特爾、三星、臺積電以及日本即將落成的先進晶圓代工廠 Rapidus盡管各家公司都各自準備將...
ASML創下新的EUV芯片制造密度記錄,提出Hyper-NA的激進方案
ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布,其首臺High-NA(高數值孔徑)設備已經打破了之前創下的記錄,再次刷新了芯片制造密度的標準。
臺積電魏哲家與ASML高層會面,是否有意購買高數值孔徑極紫外光機臺?
此前,該公司首席執行官魏哲家曾明確表示,過早引入High-NA EUV并無太大經濟效益,直到日前其秘密訪問ASML總部,使市場猜測臺積電是否因此事發生重大轉變。
美光將在日本廣島建DRAM芯片制造工廠,2027年底或將竣工
美光近期發布公告,將斥資45至55億美元在日本廣島建設DRAM芯片制造工廠,以引入頂尖EUV設備,預計最早于2027年末實現先進DRAM量產。
據悉,新廠將采用EUV光刻機技術,并計劃在2025年量產的下一代1-gamma(nm)節點引入EUV光刻技術。鑒于DRAM行業的代際周期,新廠有望具備生...
Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意,未采用高NA EUV光刻機
在全球四大先進制程代工巨頭(包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus)中,只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機進行大規模生產。
來源:國芯網,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月22日消息,據外媒報道,臺積電從ASML購買的EUV極紫外光刻機,暗藏后門,可以在必要的時候執行遠程...
范登布林克指出,更高的數值孔徑能提高光刻分辨率。他進一步解釋說,Hyper NA 光刻機將簡化先進制程生產流程,避免因使用 High NA 光刻機進行雙...
另一方面,臺積電的年度技術論壇正在美國和歐洲如火如荼地進行,備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產A16技術,該技術將結合納米片晶體管和超級電軌架構。
據臺灣業內人士透露,臺積電并未為A16制程配備高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機,而選擇利用現有的EUV光刻機進行生產。相較之下,英特爾和三星則計...
英特爾推進面向未來節點的技術創新,在2025年后鞏固制程領先性
英特爾正在按計劃實現其“四年五個制程節點”的目標,目前,Intel 7,采用EUV(極紫外光刻)技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |