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      標(biāo)簽　>　foundry

      foundry

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      foundry資訊

      汽車芯片IDM難以獲得充足晶圓代工產(chǎn)能

      據(jù)悉，汽車芯片IDM和一級零部件供應(yīng)商將與中國臺灣的代工合作伙伴就2023年的產(chǎn)能供應(yīng)和制造報價進(jìn)行談判，但要獲得預(yù)期的足夠產(chǎn)能支持可能并不容易。 由于...

      2022-11-29 標(biāo)簽：mcu晶圓Foundry 3246 0

      中國IC產(chǎn)業(yè)適合哪種模式

      在工業(yè)制造領(lǐng)域，IC，即集成電路，是一種把半導(dǎo)體設(shè)備及被動組件等以小型化的方式制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。隨著技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用范圍更加廣闊，如計算機、手機、...

      2021-01-04 標(biāo)簽：ICFoundryIDM 2676 0

      foundry廠是干什么的_foundry廠和fab區(qū)別

      Foundry，在集成電路領(lǐng)域是指專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家。Foundry原意為鑄造工廠、翻砂車間、玻璃熔鑄車間，從它的字面意思可以看出其與集成電路...

      2020-12-02 標(biāo)簽：集成電路FreescaleFoundry 4.6萬 0

      全球晶圓代工廠都在努力確保客戶的安全

      目前，三星電子和臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的...

      2019-12-10 標(biāo)簽：芯片三星電子Foundry 3063 0

      中國集成電路生產(chǎn)表現(xiàn)強勁 2018-2023年復(fù)合增長率達(dá)15%

      自2005年以來，中國一直是集成電路最大的消費國，但根據(jù)新的500頁的IC Insight(2019年版)的數(shù)據(jù)，中國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量的大幅增長并沒有立...

      2019-02-13 標(biāo)簽：ICfoundry 6995 0

      2020年開發(fā)3納米Foundry制程_芯片設(shè)計費將高達(dá)15億

      三星電子先前發(fā)布，到2020年開發(fā)3納米Foundry制程。據(jù)分析稱3納米Foundry制程芯片設(shè)計費用將高達(dá)15億美金。雖芯片設(shè)計費用的增長倍數(shù)極高，...

      2018-07-22 標(biāo)簽：芯片Foundry 6545 0

      四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展

      四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展 集成電路產(chǎn)業(yè)的一個顯著特點是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得...

      2010-01-25 標(biāo)簽：MPFoundry 2271 0

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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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