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標(biāo)簽 > GlobalFoundries
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
格芯與Fabrinet合作,為硅光子平臺(tái)提供光纖連接能力
2022年3月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM新平臺(tái),在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS和硅光子(SiP
2022-11-25 標(biāo)簽: 光纖 GlobalFoundries 硅光子 948 0
普渡大學(xué)與格芯合作加強(qiáng)研發(fā)和半導(dǎo)體教育
擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體人力發(fā)展和研發(fā)項(xiàng)目的公立大學(xué)普渡大學(xué)和功能豐富的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者格芯(納斯達(dá)克:GFS)(GF
2022-11-25 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 微電子 GlobalFoundries 847 0
格芯裁員 GlobalFoundries這樣巨頭同樣擔(dān)心市場(chǎng)需求下降
格芯業(yè)績(jī)雖然很好,但是正抓緊未雨綢繆,而且基于目前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不好,格芯正在尋求控制成本;比如裁員并凍結(jié)招聘。格芯是美
2022-11-12 標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 GlobalFoundries 格芯 1310 0
GF代工產(chǎn)品目前涵蓋七個(gè)“平臺(tái)”
GF也為數(shù)字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品,如12nm和14nm FinFET和22nm
2022-08-30 標(biāo)簽: 模塊 半導(dǎo)體 GlobalFoundries 3016 0
eMRAM升級(jí)12nm工藝 將進(jìn)一步提升容量密度
GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成新的合作,將利用GF 12LP(12nm FinF
2020-03-16 標(biāo)簽: 內(nèi)存 everspin GlobalFoundries 2479 0
GlobalFoundries和臺(tái)積電29日宣布,他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議,從而結(jié)束了所有正在進(jìn)行的法律糾紛
2019-10-31 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 專利 GlobalFoundries 4253 0
臺(tái)積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據(jù)
27日,臺(tái)積電已回應(yīng)GlobalFoundries對(duì)專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護(hù),并
2019-08-29 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 專利 GlobalFoundries 5779 0
Globalfoundries稱臺(tái)積電侵犯其16項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國(guó)和德國(guó)提起多起訴訟,指控半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC
2019-08-28 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 專利 GlobalFoundries 4478 0
因臺(tái)積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連
據(jù)外媒報(bào)道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)提起
美國(guó)GF公司宣布起訴臺(tái)積電 指控其侵犯16項(xiàng)專利權(quán)
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES(以下簡(jiǎn)稱GF)公司宣布起訴臺(tái)積電公司,指控后者侵犯
2019-08-27 標(biāo)簽: 臺(tái)積電 晶圓 GlobalFoundries 5083 0
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。新公司成立后正在對(duì)現(xiàn)有工廠進(jìn)行改組和擴(kuò)建,比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”,其中“Module 1”部分負(fù)責(zé)45nm SOI生產(chǎn)線,“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進(jìn)軍,另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
新公司成立后正在對(duì)現(xiàn)有工廠進(jìn)行改組和擴(kuò)建,比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”,其中“Module 1”部分負(fù)責(zé)45nm SOI生產(chǎn)線,“Module 2”則開始向32nm Bulk工藝進(jìn)軍,另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
除此之外,GLOBALFOUNDRIES還于2009年內(nèi)在紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)內(nèi)興建新工廠,命名“Fab 2”,預(yù)計(jì)耗資42億美元,目標(biāo)瞄準(zhǔn)32nm和更先進(jìn)工藝,預(yù)計(jì)可帶來大約1400個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和5000多個(gè)間接工作崗位。
作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個(gè)也是最大的客戶,AMD將繼續(xù)在新公司中扮演重要角色,會(huì)計(jì)制度方面兩家公司也會(huì)共同進(jìn)行財(cái)務(wù)結(jié)算。
廠區(qū):
新加坡:2廠.3廠.3E,5廠.CSG(8寸廠)Woodlands wafer PARK
格芯與Fabrinet合作,為硅光子平臺(tái)提供光纖連接能力
2022年3月,格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM新平臺(tái),在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS和硅光子(SiPH)電路,同時(shí)利用300毫米芯片...
2022-11-25 標(biāo)簽:光纖GlobalFoundries硅光子 948 0
普渡大學(xué)與格芯合作加強(qiáng)研發(fā)和半導(dǎo)體教育
擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體人力發(fā)展和研發(fā)項(xiàng)目的公立大學(xué)普渡大學(xué)和功能豐富的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者格芯(納斯達(dá)克:GFS)(GF)近日宣布建立新的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,...
2022-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體微電子GlobalFoundries 847 0
格芯裁員 GlobalFoundries這樣巨頭同樣擔(dān)心市場(chǎng)需求下降
格芯業(yè)績(jī)雖然很好,但是正抓緊未雨綢繆,而且基于目前的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不好,格芯正在尋求控制成本;比如裁員并凍結(jié)招聘。格芯是美國(guó)最大芯片代工廠格芯;但是依然要...
2022-11-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GlobalFoundries格芯 1310 0
GF代工產(chǎn)品目前涵蓋七個(gè)“平臺(tái)”
GF也為數(shù)字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品,如12nm和14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝,該公司也將大...
2022-08-30 標(biāo)簽:模塊半導(dǎo)體GlobalFoundries 3016 0
eMRAM升級(jí)12nm工藝 將進(jìn)一步提升容量密度
GlobalFoundries、Everspin聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成新的合作,將利用GF 12LP(12nm FinFET)工藝來制造新一代STT-M...
2020-03-16 標(biāo)簽:內(nèi)存everspinGlobalFoundries 2479 0
GlobalFoundries和臺(tái)積電29日宣布,他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議,從而結(jié)束了所有正在進(jìn)行的法律糾紛。根據(jù)交易條款,兩家公司將相互許...
2019-10-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電專利GlobalFoundries 4253 0
臺(tái)積電回應(yīng)GlobalFoundries的訴訟:指控毫無根據(jù)
27日,臺(tái)積電已回應(yīng)GlobalFoundries對(duì)專利侵權(quán)的指控。這家全球最大的代工廠表示,它將在法庭上為自己辯護(hù),并認(rèn)為指控毫無根據(jù)。該半導(dǎo)體合約制...
2019-08-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電專利GlobalFoundries 5779 0
Globalfoundries稱臺(tái)積電侵犯其16項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美國(guó)和德國(guó)提起多起訴訟,指控半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)使用的半導(dǎo)體制造技術(shù)侵犯了16...
2019-08-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電專利GlobalFoundries 4478 0
因臺(tái)積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連
據(jù)外媒報(bào)道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電生產(chǎn)的...
美國(guó)GF公司宣布起訴臺(tái)積電 指控其侵犯16項(xiàng)專利權(quán)
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES(以下簡(jiǎn)稱GF)公司宣布起訴臺(tái)積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán),為此他們...
2019-08-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓GlobalFoundries 5083 0
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