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高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導體和SK Hynix發起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲...
HBM技術是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計算、人工智能、數據中心等領域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...
高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現驅使封裝技術向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發展。
AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內存方案
然而在此過程中,我們除了看到AI對算力的要求以外,內存帶寬也是限制AI芯片發展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優先選擇,這也是英偉達在Tes...
HBM(Human Body Model) 驗證測試已經成為IC 防靜電等級的必測項目,一般是直接委外第三方實驗室進行驗證,但卻不知道自己的IC用的靜電...
BEV+Transformer對智能駕駛硬件系統有著什么樣的影響?
BEV+Transformer是目前智能駕駛領域最火熱的話題,沒有之一,這也是無人駕駛低迷期唯一的亮點,BEV+Transformer徹底終結了2D直視...
什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
介紹一款自適應調整、數字輸出的旋轉位置齒輪傳感器MLX90217
MLX90217 是一款自適應調整、數字輸出的旋轉位置齒輪傳感器,可應用于汽車凸輪軸傳感器以及其它速度傳感器。
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