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標簽 > HBM2E

HBM2E

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HBM2E是一種高性能內存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應用程序提供更高的整體吞吐量。

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HBM2E簡介

  HBM2E是一種高性能內存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應用程序提供更高的整體吞吐量。

  Rambus HBM2E 接口完全符合 JEDEC JESD235B 標準。它支持每個數據引腳高達 3.6 Gbps 的數據速率。該接口具有 8 個獨立通道,每個通道包含 128 位,總數據寬度為 1024 位。最終帶寬為每個堆棧 461 GB/s,堆棧由 2、4、8 或 12 個 DRAM 組成。

  該接口專為帶有插入器的 2.5D 系統而設計,用于在 3D DRAM 堆棧和 SoC 上的 PHY 之間路由信號。這種信號密度和堆疊外形的組合需要特殊的設計考慮。為了實現輕松實施并提高設計靈活性,Rambus 對整個 2.5D 系統執行完整的信號和電源完整性分析,以確保滿足所有信號、電源和熱要求。

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