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HBM2E是一種高性能內存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應用程序提供更高的整體吞吐量。
HBM2E是一種高性能內存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應用程序提供更高的整體吞吐量。
Rambus HBM2E 接口完全符合 JEDEC JESD235B 標準。它支持每個數據引腳高達 3.6 Gbps 的數據速率。該接口具有 8 個獨立通道,每個通道包含 128 位,總數據寬度為 1024 位。最終帶寬為每個堆棧 461 GB/s,堆棧由 2、4、8 或 12 個 DRAM 組成。
該接口專為帶有插入器的 2.5D 系統而設計,用于在 3D DRAM 堆棧和 SoC 上的 PHY 之間路由信號。這種信號密度和堆疊外形的組合需要特殊的設計考慮。為了實現輕松實施并提高設計靈活性,Rambus 對整個 2.5D 系統執行完整的信號和電源完整性分析,以確保滿足所有信號、電源和熱要求。
GDDR6和HBM2E雙利器!Rambus內存接口方案助力突破AI應用帶寬瓶頸
12月9日,Rambus線上設計峰會召開,針對數據中心的存儲挑戰、5G邊緣計算,以及內存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能,Rambus中...
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品
三星電子設計平臺開發副總裁Jongshin Shin說:“我們與Rambus的合作將業界領先的內存接口設計專業知識與三星最尖端的工藝和封裝技術結合在一起。
為 AI 黃金時段做好準備的高帶寬內存:HBM2e 與 GDDR6
AI 訓練和推理 SoC 和系統開發人員正在通過 HBM2e 和 GDDR 規范進行組合,以確定哪種風格最適合他們的下一代設計。 幾乎每天都有新的人工智...
2020年2月,固態存儲協會(JEDEC)對外發布了第三版HBM2存儲標準JESD235C,隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。 ? 相較于...
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