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標簽 > HBM3

HBM3

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hbm3技術

HBM3:用于解決高密度和復雜計算問題的下一代內存標準

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2023-05-25 標簽:服務器人工智能HBM 4675 0

深入分析AMD MI300A的規格和設計方案

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MI300A 與 H100 SXM,同樣是 APU(CPU + GPU)與僅 GPU 的比較,AMD 認為其芯片處于大致水平,但包含 CPU。

2023-12-21 標簽:芯片amdcpu 2062 0

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術對比

AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發,且伴隨服務器平均HBM容量增加,經測算,預期25年市場規模約150億美元,增速超過50%。

2024-03-01 標簽:存儲器服務器HBM 1188 0

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hbm3資訊

三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3

有分析師爆料稱三星將成為英偉達的HBM3存儲芯片關鍵供應商,三星或將從第四季度開始向英偉達供應HBM3。

2023-09-01 標簽:芯片英偉達三星 4.1萬 0

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注

四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注 AI的爆發極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應...

2024-03-18 標簽:華為長虹HBM 9048 0

什么是HBM3 為什么HBM很重要

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點擊藍字關注我們 從高性能計算到人工智能訓練、游戲和汽車應用,對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內存的發展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量,除此之外還有...

2021-11-01 標簽:芯片soc人工智能 7711 0

最新HBM3內存技術速率可達8.4Gbps

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)近幾年,數據中心、云服務以及物聯網設備保持需求的高速增長。在大數據的處理方面,人工智能和機器學習(AI/ML)的使用率也將...

2021-09-06 標簽:amdcpusoc 4610 0

介紹HBM3標準的一些關鍵功能

HBM2E標準的每個裸片的最大容量為2GB,每個堆棧可以放置12層裸片,從而可實現24GB的最大容量。雖然標準是允許的,但我們尚未看到市場上出現任何 1...

2022-08-17 標簽:存儲器gpu堆棧 4596 0

最新HBM3內存技術,速率可達8.4Gbps,Rambus從IP到系統再到封裝的全面優化

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2021-09-01 標簽:內存RambusHBM3 4118 0

受困于良率?三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

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? 電子發燒友網報道(文/黃晶晶)據報道,三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐,計劃增加“MUF”芯片制造技術,用于生產HBM(高帶寬內存)芯片。但...

2024-03-14 標簽:DRAMHBM三星 3854 0

HBM3萬事俱備,只欠標準定稿

從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構也從以CPU為中心走向了以數據為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...

2021-10-12 標簽:內存HBMHBM3 3791 0

風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動

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電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...

2024-10-06 標簽:SK海力士HBM3HBM3E 3708 0

HBM格局生變!傳三星HBM3量產供貨英偉達,國內廠商積極布局

電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產線已開始量產并向英偉達供應HBM3內存。同時,美光已經為英偉達供應HB...

2024-07-23 標簽:英偉達HBM三星 3660 0

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