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HYPERRAM 系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM 更為先進的替代選擇,適用于電池和空間受限且需要片外RAM的物聯網應用。
HYPERRAM 系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM 更為先進的替代選擇,適用于電池和空間受限且需要片外RAM的物聯網應用。
HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz,與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但數據傳輸速率提高至 800MBps,是以往產品的兩倍。新一代 HYPERRAM 配備了具有 22個引腳的擴展IO HyperBus 接口。
HYPERRAM的三大關鍵功能是低引腳數、低功耗和易于控制,可顯著提升物聯網終端設備的性能。
與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅簡化了PCB布局設計,延長了移動設備的電池壽命。此外HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數,同時數據傳輸速率也得到提高。
HYPERRAM 是一種高速、低引腳數、低功耗的pseudo-SRAM,適用于需要擴展內存以用于緩存或緩沖的高性能嵌入式系統。低引腳數架構使HYPERRAM更適用于電源和電路板空間受限且需要片外RAM的應用。此項技術最早由英飛凌(當時的賽普拉斯)于 2015 年推出,現已獲得眾多領先MCU、MPU 和 FPGA 伙伴廠商和客戶的認可與支持,生態系統逐漸成熟。此外,已有多家公司推出了優化的HyperBus內存控制IP。
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