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標(biāo)簽 > IC代工
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中國(guó)IC代工格局與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元,較2011年成長(zhǎng)16.2%。普華永道發(fā)布的《...
西門子獲先進(jìn)模擬IC代工工藝技術(shù)認(rèn)證_環(huán)旭電子投資氮化鎵系統(tǒng)有限公司
Siemens Digital Industries Software宣布,其用于模擬、數(shù)字和混合信號(hào)集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的電源完整性分析的全新 m...
2022-03-16 標(biāo)簽:西門子IC代工環(huán)旭電子 2017 0
全球半導(dǎo)體IC代工版圖:臺(tái)積電獨(dú)霸天下
近期有報(bào)道,IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟,并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái),此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到,全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)...
隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國(guó)政府的政策推動(dòng),半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起,紛紛制定相應(yīng)策略,確保在未來(lái)市場(chǎng)開疆辟土。
中國(guó)MEMS自主特色發(fā)展之路五點(diǎn)建議
當(dāng)前,美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)、俄羅斯等國(guó)家競(jìng)相發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)。我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)與世界的差距也不算太大,甚至某些方面還有自己的獨(dú)創(chuàng)性貢獻(xiàn)。近年來(lái),投資迅...
2012-06-18 標(biāo)簽:MEMSIC代工MEMS產(chǎn)業(yè) 638 0
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