完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > ic載板
文章:49個(gè) 瀏覽:15801次 帖子:0個(gè)
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示,在中間芯...
IC載板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子行業(yè)中兩種常見(jiàn)的基板...
半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板,而...
激光鉆孔機(jī)在PCB行業(yè)的應(yīng)用 激光鉆孔機(jī)的原理和特點(diǎn)
【摘要】隨著PCB上的孔越來(lái)越密集,激光鉆孔技術(shù)變得越來(lái)越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面...
普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較
從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看,封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展,F(xiàn)C工藝已成主流,多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。
2023-06-27 標(biāo)簽:印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 4625 0
引言過(guò)去18個(gè)月,關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂,已經(jīng)有了大量的書(shū)面報(bào)道和討論。
IC載板即封裝基板,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和...
做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員,對(duì)IC的周邊及相關(guān)知識(shí)都比較在意,今天給大家整理什么是IC封裝載板及定義。 從IC封裝的過(guò)程講起,IC卡封裝框架指的是用于...
2014-01-08 標(biāo)簽:ic載板 1.6萬(wàn) 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |