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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發明者為杰克?基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特?諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
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IC采購的伙伴們，市場上魚龍混雜的IC芯片是否讓您特別操心？尤其停產料和稀缺料更是翻新造假的重災區，稍不注意就會踩雷。下面給伙伴們分享一些辨別IC真偽的...
除了電阻之外，在我們的設計中，用的最多的器件便是電容。不要輕視這些小小的電容，他們的作用非常大，如果在電路中用的地方不好，會非常影響電路的功能。
集成電路的歷史從1958年TI的第一顆Flip-Flop電路開始，那時候只有兩個晶體管組成一個反相器而已。發展至今已有十億個晶體管的CPU了，而這些都不...
ldo芯片選型分析 你會選擇LDO dropout voltage嗎？
原文來自公眾號：硬件工程師看海 后臺回復：LDO仿真文件 LDO是我們常用的電源解決方案，dropout voltage（壓差）是LDO最常見的參數之一...
IC集成度的不斷提高，導致IC需要的供電電壓逐步降低，功耗越來越低。對于某些場合應用，兩顆IC電平要求不同的情況下，電平轉換就配上了用場。
在本文上篇文章中，就使用電機驅動器 IC 設計PCB板提供了一些一般性建議，要求對 PCB 進行精心的布局以實現適當性能。在本文下篇中，將針對使用典型封...
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
目前，國外集成電路設計已經非常成熟，國外最新工藝已經達到7nm，而國內才正處于發展期。有關于集成電路的發展就不說了，網絡上有的是資料。對于IC設計師而言...
指上電時候的reset，通過復位按鍵來對整個chip進行reset。該reset是全局的，所有的模塊內部寄存器都會被reset掉，該reset需要設計去抖電路。
開關損耗，指的是在芯片內部，上臂的MOS管或者下臂管的MOS管再打開和關閉的器件產生的功耗。如圖一的顯示兩種開關電源控制芯片內部架構，以BUCK的方式為例。
ic芯片與單片機的區別 ic的作用和工作原理 手機芯片和mcu芯片的差距
單片機（Microcontroller，MCU）指的是一種集成了處理器、存儲器、輸入/輸出接口和其他外設的微型計算機系統，用于控制電子設備。因此，單片機...
作為一名電源研發工程師，自然經常與各種芯片打交道，可能有的工程師對芯片的內部并不是很了解，不少同學在應用新的芯片時直接翻到Datasheet的應用頁面，...
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，...
高效率,小尺寸的三款多路輸出多相降壓電源管理IC詳細資料概述
智能終端設備發展需求，其功能越發增多，但體積逐漸減小，使用時間也要長。鑒于此，諸如智能手機和平板電腦應用處理器需要更小尺寸的電源和更高的輸出電流和效率，...
很多新入門的工程師對副邊方案電壓的計算很清楚，但是對原邊方案電壓計算的了解微乎其微。在原邊方案中，已知輸出電壓、變壓器次級及VCC匝比的情況下，如何計算...
新一代溫度傳感器IC可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度
自集成電路出現以來，IC溫度傳感器一直是設備設計的一部分。設計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統的影響，集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍...
如下圖的方案應該是目前效率最高、電路成本最低的方案。直接用光電耦合器對初級側電路進行回溯控制， 調節輸出電壓。相對于其它傳統方案，該方案的開關損耗少。
一個完整的半定制設計流程應該是：RTL代碼輸入、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證、時序/功耗/噪聲分析，布局布線（物理綜合）、版圖驗證。
到 2018 年，中芯國際（上海）和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際（上海）的 16/...
同樣值得注意的是，JK 觸發器可以通過施加時鐘脈沖信號來改變它們的狀態。請注意，此時鐘信號可以是上升沿或下降沿。此外，74LS76 能夠忽略無效輸出。
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