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標(biāo)簽 > led材料
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終止科創(chuàng)板IPO后,這家LED材料廠轉(zhuǎn)戰(zhàn)“北交所”
其中,電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。
作為LED照明產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),材料雖然成本占比不高,但也是不可或缺的一部分。 高工LED就晨日科技、回天新材料、*ST瑞德、昀豐科技、久日新材等幾家LE...
木林森發(fā)布公告披露了2020年半年報及前三季業(yè)績預(yù)告
智能化照明產(chǎn)品板塊主要包括智能家居和專業(yè)智能。智能家居是朗德萬斯重點發(fā)展的領(lǐng)域,已推出了搭載藍(lán)牙m(xù)esh的智能LED產(chǎn)品—SYLVANIA SMART+...
據(jù)公告顯示,3月29日,木林森第三屆董事會第三十二次會議審議通過了《關(guān)于公司全資子公司擬對全資孫公司增資的議案》,全資子公司木林森有限公司(香港)使用自...
目前市場上LED用到的襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN,中國市場上99%的襯底材料是藍(lán)寶石,而就全球範(fàn)圍來看...
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