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標(biāo)簽 > led芯片
一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極,使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
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戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及性能參數(shù)介紹
LED 顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)、戶外顯示屏的主流市場(chǎng),而顯像管顯示器(CRT)、液晶顯示器(LCD) 及等離子顯示器(PDP)...
熱像儀對(duì)LED芯片檢測(cè)的過程和系統(tǒng)解決方案
圖中可看出紅圈處為L(zhǎng)ED芯片,周邊部分為電極,芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出,芯片的左右側(cè)溫度不均勻,研發(fā)人員可以此為能依據(jù),改進(jìn)器件...
29家LED企業(yè)凈利增長(zhǎng)排行榜 誰成為利潤(rùn)之王?
從同比增速超過100%的7家公司來看,其中上游芯片端有乾照光電;中游封裝端包括鴻利智匯以及瑞豐光電兩家公司;下游應(yīng)用端則包括長(zhǎng)方集團(tuán)和勤上股份兩家公司;...
建立一個(gè)簡(jiǎn)單的博弈論分析模型,解讀分析兆馳等的新進(jìn)入者的進(jìn)入策略
然而我們知道現(xiàn)實(shí)中的博弈實(shí)際上是多輪的,在位的S公司仍然可以觀察A公司的行動(dòng)再做出自己的最優(yōu)對(duì)策,上述的收益矩陣我們可以升級(jí)成一個(gè)三階段的動(dòng)態(tài)博弈。首先...
對(duì)目前市場(chǎng)上種類繁多,價(jià)格差異巨大的LED顯示屏,消費(fèi)者非常頭痛,關(guān)鍵就是不知道怎樣才能買到質(zhì)量好的顯示屏。
到底什么是Mini LED,Mini LED到底有哪些應(yīng)用
基于以上種種優(yōu)點(diǎn),Mini BLU總能在適合的領(lǐng)域找到它的一席之地,無論AMOLED是否產(chǎn)能不足,它一定是靠譜的。當(dāng)然在消費(fèi)者越來越追求個(gè)性化的今天,M...
當(dāng)陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時(shí),其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反,如果去掉陶瓷基板,則去掉了一層熱界面,有利于熱的快速傳導(dǎo)到線路板。
(1)一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致。 (2)一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制...
LED顯示屏主要是由發(fā)光二極管(LED)及其驅(qū)動(dòng)芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平面顯示器。驅(qū)動(dòng)芯片性能的好壞對(duì)LED顯示屏的顯示質(zhì)量起著至關(guān)重要的作...
LED芯片技術(shù)及國(guó)內(nèi)外差異分析
芯片,是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、...
紅外LED芯片深度評(píng)測(cè):性能能否堪當(dāng)大任
LED已經(jīng)不單單滿足于通用照明市場(chǎng)的份額,隨著下游對(duì)一些特殊細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)的關(guān)注度提升,部分LED芯片廠商開始針對(duì)紫外、紅外等領(lǐng)域市場(chǎng)布局,并持續(xù)推陳出新...
在現(xiàn)代化的綠色照明中,發(fā)光二極管已經(jīng)成為照明設(shè)備不可或缺的組成部分。由此可見發(fā)光二極管的重要性。但是往往發(fā)光二極管的封裝方式成為決定LED照明質(zhì)量和效率...
LED芯片由磷化鎵(GaP),鎵鋁砷(GaAlAs),或砷化鎵(GaAs),氮化鎵(GaN)等材質(zhì)組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為一個(gè)PN結(jié),具有單向?qū)щ娦浴?/p>
LED芯片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候,它們之間就形成一...
在LED燈具之所以壽命短主要是電源的壽命短,而電源之所以壽命短是因?yàn)殡娊怆娙輭勖獭1疚钠饰隽藳Q定電解電容壽命的主要因素,技術(shù)特點(diǎn)和三種延長(zhǎng)電解電容壽命的方法。
在1962年誕生的初始,LED只是激光技術(shù)的副產(chǎn)品,但是經(jīng)過歲月的打磨,它已經(jīng)成為了照明業(yè)的王者。
本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
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