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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展方向和新的元件產業的經濟增長點。
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AlN/玻璃復合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優異的電性能和熱性能,是一種非常有發展前途的高導熱陶瓷,添加AlN對提高熱導有明顯的作用。
什么是射頻封裝技術?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發展,包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等。框架基板是成本最低的選擇,但是更高的功能性要求更多的...
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
天線設計的一個關鍵部分是饋電系統,而系統設計的核心是濾波器的開發和實現,從本質上講,濾波器是確保頻率的關鍵。
摘要:本文采用自主開發的低介電常數低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結構,為了減小LTCC印...
LTCC可以實現微波電路的多層化布線,它是當前信息功能陶瓷材料及應用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上,中電科四十三研究...
第一,陶瓷材料具有優良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據配料的不同,LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動,配合使用高電導率的金屬材料作為導體材...
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