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      ltcc

      ltcc

      +關(guān)注27人關(guān)注

      ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

      文章：80個(gè) 瀏覽：48758次 帖子：18個(gè)

      ltcc技術(shù)

      半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

      本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法，分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及技術(shù)難點(diǎn)。 介紹了了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

      2023-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3DLTCC 2364 0

      LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問(wèn)題的優(yōu)化方案

      LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問(wèn)題的優(yōu)化方案

      現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計(jì)的電路版圖，并將多個(gè)元...

      2023-02-14 標(biāo)簽：工藝制造工藝基板 2358 0

      LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

      LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

      低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 2266 0

      LTCC器件的開發(fā)與生產(chǎn)考慮及其在電路中作用的介紹

      隨著通信、電腦及其周邊產(chǎn)品和家用電器不斷向高頻化、數(shù)字化方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來(lái)愈迫切。有人曾夸張地預(yù)言，以后的電子工業(yè)將簡(jiǎn)...

      2017-12-10 標(biāo)簽：電子器件ltcc 2225 0

      什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比

      什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比

      引線框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的...

      2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)LTCC 1838 0

      探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(shù)（二）

      探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(shù)（二）

      “Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實(shí)上，“厚膜光刻”雖然目前應(yīng)用的領(lǐng)域沒有達(dá)到廣泛普及的程度，只...

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      銅漿在LTCC中的應(yīng)用

      Cu金屬具有很多優(yōu)良的性能，Cu具有比貴金屬Au更為優(yōu)良的高頻特性和導(dǎo)電性，同時(shí)Cu也沒有像Ag那樣的遷移缺陷，而且Cu比Ag的熔點(diǎn)要高，可以使樣品燒結(jié)...

      2023-02-14 標(biāo)簽：LTCC制備技術(shù)導(dǎo)電性 1693 0

      LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景

      低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密...

      2022-09-19 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子LTCC 1636 0

      一種高抗彎強(qiáng)度的微波介電 LTCC基板材料分析

      該陶瓷瓷料燒結(jié)過(guò)程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過(guò)程中, 玻璃熔融液相流動(dòng)使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...

      2022-07-29 標(biāo)簽：LTCC陶瓷材料電陶瓷 1631 0

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      2023-05-10 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝LTCC 1591 0

      基于薄膜工藝的W波段LTCC濾波器的研制

      摘要：本文采用自主開發(fā)的低介電常數(shù)低損耗LTCC材料K5研制了一款W波段帶通濾波器。該帶通濾波器采用工作在TE104次模的SIW結(jié)構(gòu)，為了減小LTCC印...

      2023-03-26 標(biāo)簽：薄膜濾波器LTCC 1582 0

      基于LTCC技術(shù)的S波段低噪聲放大器的小型化設(shè)計(jì)方法介紹

      本文利用低溫共燒陶瓷（LTCC） 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)了一種用于無(wú)線局域網(wǎng)的小型化、低噪聲的放大器。事實(shí)上，低噪聲微波放大器（LNA） 目前已經(jīng)應(yīng)用于微波通信...

      2017-12-10 標(biāo)簽：lnaltcc 1564 0

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      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

      晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng)，在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè)，而是透過(guò)探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

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      低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co－fired Ceramics，簡(jiǎn)稱LTCC）技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費(fèi)電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...

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      LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

      LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

      摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象，介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷...

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      LTCC可以實(shí)現(xiàn)微波電路的多層化布線，它是當(dāng)前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究...

      2023-02-24 標(biāo)簽：微波電路制造業(yè)LTCC 1091 0

      LTCC與MLCC印刷工藝有什么區(qū)別

      “LTCC”是表示“低溫同時(shí)燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...

      2022-12-27 標(biāo)簽：MLCCLTCC印刷工藝 1037 0

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      新型集成式波導(dǎo)濾波器的設(shè)計(jì)

      摘要：本文介紹了LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)中廣泛采用的IWG（集成式波導(dǎo)[1]）濾波器。設(shè)計(jì)了通帶為35-36GHz的七級(jí)契比雪夫型IWG濾波器，它在...

      2024-01-02 標(biāo)簽：濾波器仿真LTCC 1017 0

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