一文了解微流控芯片技術(shù)的發(fā)展和未來

隨著材料科學(xué)、微納米加工技術(shù)和微電子學(xué)所取得的突破性進(jìn)展，微流控芯片也得到了迅速發(fā)展，但還是遠(yuǎn)不及"摩爾定律"所預(yù)測的半導(dǎo)體發(fā)展速度。

2018-12-02 標(biāo)簽：微流控芯片Manz 1.4萬 0

Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤微電子 共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域FOPLP濕制程解決方案

華潤微電子是華潤集團旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，也是中國本土擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

2018-10-17 標(biāo)簽：PCB制造華潤微電子Manz 5323 0

Manz亞智科技：“互聯(lián)網(wǎng)+生產(chǎn)”的生產(chǎn)系統(tǒng)具有高度的靈活性及可定制性

在互聯(lián)網(wǎng)+工業(yè)4.0生產(chǎn)環(huán)境中，通過生產(chǎn)系統(tǒng)，與互聯(lián)網(wǎng)+開發(fā)平臺或產(chǎn)品配置器、數(shù)字材料數(shù)據(jù)庫和邏輯樣品生產(chǎn)相結(jié)合，就能夠開發(fā)出極其靈活的全自動生產(chǎn)線–如...

2018-01-05 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)智能制造manz 3949 0

新技術(shù)/新規(guī)范紛亮相 協(xié)助PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級

智能制造將是提升PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵因素。為協(xié)助PCB產(chǎn)業(yè)加速走向智慧化，產(chǎn)官學(xué)界紛紛研發(fā)一代PCB創(chuàng)新制造技術(shù)，并同時推動PCB設(shè)備通訊協(xié)議，進(jìn)一步整合物聯(lián)...

2016-12-15 標(biāo)簽：PCB印刷電路奧寶科技 1548 1

Manz 亞智科技G10.5面板濕制程設(shè)備交付出貨 創(chuàng)下了國產(chǎn)化的里程碑

德國高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技宣布成功研發(fā)并銷售第一臺G10.5面板濕制程設(shè)備，現(xiàn)已出貨至客方進(jìn)行安裝調(diào)試。

2018-08-07 標(biāo)簽：面板Manz 6691 0

Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝

作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕...

2018-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體面板Manz 5510 0

Manz將激光應(yīng)用于防水密封技術(shù)

除了粘合劑的激光激活，Manz還在展會上展示了其他兩種已經(jīng)得到實際應(yīng)用的激光應(yīng)用：利用激光將不同材料或反光材料焊接到鋰離子電池的外殼上，以及利用激光切割...

2019-03-21 標(biāo)簽：鋰離子電池激光Manz 3722 0

Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨特的優(yōu)勢

全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示...

2020-03-16 標(biāo)簽：封裝Manz 3529 0

Manz亞智科技研發(fā)高精度藥液濃度分析儀

關(guān)鍵詞：藥液分析 , 智能生產(chǎn) , 濃度分析 廣泛應(yīng)用于顯示器、印刷電路板、半導(dǎo)體、工業(yè)五金化學(xué)電鍍、工業(yè)及化工領(lǐng)域 Manz亞智科技生產(chǎn)的化學(xué)藥液分析...

2020-03-04 標(biāo)簽：顯示器分析儀智能生產(chǎn) 2773 0

Manz集團——熱情成就高效能

以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)融合，推進(jìn)扇出型面板級封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展

2019-04-29 標(biāo)簽：Manz 2336 0

Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線，在先進(jìn)封裝FOPLP工藝再進(jìn)一程

扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競爭優(yōu)勢，已經(jīng)成為下一階段先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展重點。

2019-12-09 標(biāo)簽：封裝亞智科技Manz 1828 0

Manz 2018慕尼黑上海電子展推可實現(xiàn)完美粘合的新激光焊接法

Manz的新激光切割工藝使用超短脈沖皮秒激光器 （調(diào)整幅度可細(xì)如毛發(fā)）– 類似于穿孔 – 切割耐劃傷的超硬玻璃時，玻璃厚度可為2毫米。激光工藝技術(shù)下一步...

2018-03-19 標(biāo)簽：慕尼黑電子展manz激光焊接法 1322 0

KomVar專案啟動，將在MANZ集團德國產(chǎn)區(qū)開展高科技鋰電池電池芯項目

在為期兩年的項目開發(fā)期間，CUSTOMCELLS? 新的生產(chǎn)據(jù)點將建立一條具備高度靈活性的電池芯試生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)少量至中等數(shù)量的高質(zhì)量中型尺寸的鋰離子電池芯。

2019-10-25 標(biāo)簽：鋰電池ManzKomVar 1052 0