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      標(biāo)簽　>　MAX6626

      MAX6626

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      　MAX6626采用 SOT23 封裝，具有 I2C 兼容串行接口的 9 位/12 位溫度傳感器，6 引腳 SOT 中的 9 位和 12 位溫度感應(yīng)

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      MAX6626簡介

      　　MAX6626采用 SOT23 封裝，具有 I2C 兼容串行接口的 9 位/12 位溫度傳感器，6 引腳 SOT 中的 9 位和 12 位溫度感應(yīng)

      　　MAX6625/MAX6626將溫度傳感器、可編程過熱報警器和I2C兼容串行接口集成到單個緊湊型封裝中。他們使用內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） 將芯片溫度轉(zhuǎn)換為數(shù)字值。轉(zhuǎn)換結(jié)果保存在溫度寄存器中，可隨時通過串行接口讀取。如果轉(zhuǎn)換結(jié)果超過高溫寄存器中編程的值，則激活專用警報輸出 OT。可編程故障隊列設(shè)置在警報激活之前必須發(fā)生的故障數(shù)量，防止在嘈雜環(huán)境中出現(xiàn)虛假警報。OT 具有可編程的輸出極性和操作模式。

      　　MAX6625/MAX6626具有關(guān)斷模式，通過關(guān)閉除上電復(fù)位和I2C兼容接口之外的所有功能來節(jié)省功耗。使用 ADD 引腳可以配置四個獨立的地址，允許在同一總線上放置多達(dá)四個 MAX6625/MAX6626 器件。MAX6625P/MAX6626P OT 輸出為漏極開路，MAX6625R/MAX6626R OT 輸出包含內(nèi)部上拉電阻。

      　　MAX6625 具有 9 位內(nèi)部 ADC，可在大多數(shù)應(yīng)用中替代 LM75。MAX6626 有一個 12 位內(nèi)部 ADC。這兩款器件均采用節(jié)省空間的 6 引腳 SOT23 封裝或 6 引腳 TDFN 封裝。

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      max6626技術(shù)

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      max6626資訊

      MAX6625,MAX6626 9位/12位溫度傳感器,帶有I2C兼容串行接口

      MAX6625/MAX6626結(jié)合溫度傳感器，可編程過溫報警和I2C兼容的串行接口到單一緊湊型封裝

      2012-11-19 標(biāo)簽：溫度傳感器串行接口I2C 2139 0

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      max6626數(shù)據(jù)手冊

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