RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現了更小、更快和更高效的芯片設計。

2024-03-01 標簽：傳感器芯片設計IC封裝 3463 0

硅的電阻率和方阻測定和使用問題解析

在MEMS器件設計過程中電學性能是重中之重。MEMS大多數由襯底、介質層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學性能密不可分。

2024-01-13 標簽：多晶硅硅晶圓MEMS器件 4162 0

基于面積效應優化的N79頻段BAW射頻濾波器設計

隨著無線通信網絡的快速發展，智能通信設備、基站和衛星等需要更高工作頻率、更大帶寬的射頻濾波器

2023-12-24 標簽：無線通信諧振器MEMS器件 993 0

利用EHD噴印技術在MEMS器件上實現性能優異的無掩膜沉積WO3膠體量子點

隨著新一代物聯網技術的發展，氣體傳感器逐漸向小型化、低功耗以及芯片化發展。而傳統采用金屬氧化物構建的半導體氣體傳感器存在制備和工作溫度高，與硅基工藝不兼...

2023-11-03 標簽：物聯網MEMS器件量子點 1842 0

芯片三維互連技術及異質集成研究進展

芯片是推動信息社會蓬勃發展的基石，掌握高端 芯片的制造技術關乎國家未來在人工智能、高性能計 算、5G/6G 通信和萬物互聯等關鍵領域的全球競爭力。

2023-05-30 標簽：傳感器PCB板MEMS器件 1201 0

用于寬帶激光束掃描的微懸臂梁集成光子電路

激光束掃描（LBS）是許多應用的核心，例如顯示器、顯微鏡、三維映射和量子信息等。

2023-05-29 標簽：PIC耦合器MEMS器件 763 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 6254 0

主流的MEMS器件原理解析

近幾年，智能手機中的壓力傳感器也逐漸成為標配，主要用來測量大氣壓力。測量大氣壓的目的，是為了通過不同高度的氣壓，來計算海拔高度，同GPS定位信號配合，實...

2021-01-21 標簽：memsMEMS器件MEMS壓力傳感器 8194 0

何時使用MEMS器件？

MEMS技術可以被結合到各種各樣的電子部件中。生產這些組件的公司大概會認為MEMS實施優于MEMS版本問世之前所使用的實施方式。

2020-08-31 標簽：memsMEMS器件 820 0

國內和國際MEMS晶圓級測試技術對比分析

晶圓級測試技術應用于MEMS產品開發全周期的3個階段：（1）產品研發（R&D）階段：用以驗證器件工作和生產的可行性，獲得早期器件特征。（2）產品試量產階...

2019-01-01 標簽：mems晶圓MEMS器件 8284 0

基于MEMS硅微加速度傳感器的設計方案

硅微加速度傳感器是MEMS器件中的一個重要分支，具有十分廣闊的應用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優點，而且 該種傳...

2014-07-07 標簽：MEMS器件 2102 0

引領移動MEMS市場發展 意法半導體MEMS器件解決方案

意法半導體的傳感器產品包括MEMS（微機電 傳感器，包括加速度計、陀螺儀、數字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風）、溫度傳感器和觸摸傳感器。

2013-02-20 標簽：MEMS意法半導體MEMS器件 1470 0