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標(biāo)簽 > mems芯片
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什么是MEMS?MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透
MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及,我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無(wú)不包含,然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫(xiě),微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號(hào),...
2023-12-23 標(biāo)簽:傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 6229 0
MEMS傳感器的主要構(gòu)造?MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別?
MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng),是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...
MEMS行業(yè)發(fā)展歷程及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)狀
MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystem),是利用大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù),把微傳感器、微執(zhí)行器、微...
這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展,瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu),...
MEMS芯片在周界安防入侵報(bào)警系統(tǒng)的應(yīng)用案例
近些年隨著安防報(bào)警技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種依附于固體防護(hù)結(jié)構(gòu)上的電子周界探測(cè)系統(tǒng)不斷推陳出新,從最開(kāi)始的主動(dòng)紅外探測(cè)技術(shù)、電子脈沖放電探測(cè)技術(shù),一直發(fā)展到現(xiàn)...
2018-02-05 標(biāo)簽:mems芯片 2065 0
芯片封裝是將芯片級(jí)器件(如集成電路芯片、MEMS芯片等)封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中,以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過(guò)程中,會(huì)使用各種材料來(lái)滿足封裝的要求。
《MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器產(chǎn)品對(duì)比分析-2023版》
MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器利用氣體流過(guò)外部熱源加熱的流路管道時(shí)產(chǎn)生的溫度場(chǎng)變化來(lái)測(cè)量氣體質(zhì)量流量,核心MEMS芯片集成一個(gè)熱源(加熱元件)和一對(duì)測(cè)溫...
臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
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