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mems芯片技術(shù)

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 1464 0

芯片封裝與貼片有什么區(qū)別

芯片封裝是將芯片級(jí)器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過(guò)程中，會(huì)使用各種材料來(lái)滿足封裝的要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路電路板貼片 1761 0

介紹離子注入在電容極板和濕法腐蝕自停止技術(shù)上的應(yīng)用

在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開(kāi)關(guān)中，離子注入均有應(yīng)用。

2024-02-23 標(biāo)簽：溫度傳感器壓力傳感器 PN結(jié) 761 0

MEMS芯片簡(jiǎn)介及測(cè)試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫(xiě)，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號(hào)，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 6228 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級(jí)的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛(ài)爾蘭的Tyndall、IMEC等多個(gè)機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 2463 0

什么是MEMS？MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透

MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無(wú)不包含，然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 9532 0

MEMS傳感器的主要構(gòu)造？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？

MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...

2023-07-31 標(biāo)簽：變換器 MEMS傳感器加速度計(jì) 3997 0

《MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器產(chǎn)品對(duì)比分析-2023版》

MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器利用氣體流過(guò)外部熱源加熱的流路管道時(shí)產(chǎn)生的溫度場(chǎng)變化來(lái)測(cè)量氣體質(zhì)量流量，核心MEMS芯片集成一個(gè)熱源（加熱元件）和一對(duì)測(cè)溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：流量傳感器 mems芯片 1758 0

MEMS行業(yè)發(fā)展歷程及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)狀

MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystem），是利用大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)，把微傳感器、微執(zhí)行器、微...

2023-05-04 標(biāo)簽：傳感器慣性傳感器 MEMS陀螺儀 2587 0

MEMS芯片在周界安防入侵報(bào)警系統(tǒng)的應(yīng)用案例

近些年隨著安防報(bào)警技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種依附于固體防護(hù)結(jié)構(gòu)上的電子周界探測(cè)系統(tǒng)不斷推陳出新，從最開(kāi)始的主動(dòng)紅外探測(cè)技術(shù)、電子脈沖放電探測(cè)技術(shù)，一直發(fā)展到現(xiàn)...

2018-02-05 標(biāo)簽：mems芯片 2065 0

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2024年 6月，導(dǎo)遠(yuǎn)科技最新一代MotionTrack系列MEMS芯片GST80在德國(guó)斯圖加特舉辦的2024歐洲ADAS和自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)博覽會(huì)完成海...

2024-06-12 標(biāo)簽：mcu 機(jī)械 mems芯片 866 0

傲睿科技用MEMS噴墨打印芯片助力國(guó)產(chǎn)打印機(jī)新品上市

打印行業(yè)護(hù)城河寬、專利技術(shù)壁壘高，美國(guó)和日本企業(yè)掌控著核心技術(shù),形成行業(yè)壟斷。

2024-05-27 標(biāo)簽：打印機(jī)mems芯片 660 0

高華科技與索辰科技在南京簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

5月8日，南京高華科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱高華科技）與上海索辰信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱索辰科技）在南京簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方正式達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略...

2024-05-09 標(biāo)簽：傳感器人形機(jī)器人 mems芯片 442 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技攜自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片GST80亮相北京車展

5月4日，2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)順利落下帷幕。時(shí)隔四年回歸的北京車展展出全球首發(fā)車117臺(tái)，新能源車型278個(gè)。

2024-05-08 標(biāo)簽：傳感器新能源車智能駕駛 1185 0

美新半導(dǎo)體再度斬獲“中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)

2024年4月28日，由國(guó)家級(jí)MEMS行業(yè)組織——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)舉辦的“中半?yún)f(xié)MEMS分會(huì)第三屆理事會(huì)會(huì)議”在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城順利閉幕。

2024-05-07 標(biāo)簽：美新半導(dǎo)體 mems芯片 568 0

國(guó)芯科技與萊斯能特合作研發(fā)的汽車電子智能加速度傳感器芯片內(nèi)部測(cè)試成功

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：國(guó)芯科技）發(fā)布公告稱，公司與萊斯能特（蘇州）科技有限公司（簡(jiǎn)稱：萊斯能特）合作研發(fā)的汽車電子智能...

2024-05-07 標(biāo)簽：汽車電子加速度傳感器 mems芯片 622 0

智芯傳感亮相2024中關(guān)村論壇，重磅發(fā)布“侵入式壓力傳感器”

2024中關(guān)村論壇在北京盛大開(kāi)幕，作為本次平行論壇之一的“京津冀協(xié)同創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展論壇”于27日在中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心隆重舉行。

2024-04-30 標(biāo)簽：壓力傳感器 mems芯片智芯傳感 453 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在闊別四年的北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片，并亮相多款定位感知傳感器產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 eFlash GNSS 1248 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京國(guó)際汽車博覽會(huì)首次公開(kāi)展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片，據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功，即將進(jìn)入量產(chǎn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 GNSS mems芯片 872 0

智芯公司亮相2024年深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

4月14-16日，智芯公司攜“安全、主控、通信、傳感、射頻識(shí)別、存儲(chǔ)、人工智能、模擬”8大類芯片亮相第二屆深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。

2024-04-18 標(biāo)簽：傳感器人工智能 TMR 453 0

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比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過(guò)大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來(lái)確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡(jiǎn)稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫(xiě)。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來(lái)更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
以太坊

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驍龍855

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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
寒武紀(jì)科技

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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
劉強(qiáng)東

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jae

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折疊屏手機(jī)

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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
驍龍710

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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級(jí)處理器，但是這款芯片主要面向中端市場(chǎng)，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說(shuō)，710是一款不錯(cuò)的處理器。
努比亞手機(jī)

努比亞手機(jī)

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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過(guò)搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無(wú)邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
homepod

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HomePod是蘋(píng)果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
以太幣

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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開(kāi)源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬(wàn)的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
無(wú)線耳塞

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區(qū)塊鏈技術(shù)

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電話手表

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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來(lái)受到不少年輕家長(zhǎng)的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長(zhǎng)又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
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2017蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開(kāi)發(fā)者來(lái)到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)。
qlc

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魅族flyme6

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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來(lái)正式公測(cè)，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
htcu11

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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
華為榮耀magic

華為榮耀magic

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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來(lái)手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

運(yùn)動(dòng)耳機(jī)

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3D玻璃

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3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
AirPod

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努比亞z11

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microbit

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usb3.2

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