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1.鍍金板 鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度...
2019-02-25 標簽:PCB基板 3363 0
相對于塊體材料,膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區分,主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm,厚膜一般為2μm至25μm,但厚度并不是區分薄膜...
1、基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對...
一般來說,PCB 基板會用到稀有礦物(如銅和金)、環氧樹脂和其他化學元素,回收工作非常困難,通常會出現對環境有害的化學品。
2022-11-22 標簽:PCB基板 737 0
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